特別報導

• The Data Revolution 資料革命、Seagate創造儲存新世代

  一年一度的Computex電腦盛會又要開展了，今年2018的台北國際電腦展(6/5~6/9)則是聚焦了6大主題：AI（人工智慧）、5G（第五代行動通訊）、Blockchain（區塊鏈）、IoT（物聯網技術應用）、創新與新創（Innovations & Startups）、電競與虛擬實境 (Gaming & VR)等，其實也涵蓋了目前大家所關心的科技主軸。 這6大主題中的AI人工智慧大概是這兩年一直不斷反覆被提出來的一個發展主軸，而且也將開始廣泛的融入到我們的生活中，看看現在連FB、網頁以及通訊軟體上面的回覆都不見得是真人在線了，就可以知道AI與我們有多靠近，而這不過是目前AI運用的小小一環；在4G已經深入使用者的生活之後、5G時代也即將來臨，高達10Gbps以上的資料傳輸速率，光是覆蓋率、頻譜效率及低延遲性等方面就遠勝於目前的4G。 Blockchain區塊鏈就更是火紅了，光是這兩年的比特幣漲跌造成的旋風，相信有挖礦的玩家都相當的清楚；IoT物聯網的更多應用讓現實世界可以數位化，其實也已經逐步的擴散到生活周遭；創新與新創其實一直都在進行中，科技的不斷推陳出新與顛覆傳統的思維、創造出了更多相互結合的可能性；電競與虛擬實境不僅僅只是單一產業的興起，連動的許多協力更是集結成一股繩，電競產業已然是一個群體、虛擬實境更是透過遊戲與我們互相串聯在一起。 而這些聚焦主題的背後，其實就是一個龐大的資料量體，資料的呈現與形成不再只是以往的單純儲存數據或文字檔案而已，更多的被標籤、分析，不再單單只是做為保存用，看看IoT物聯網的串聯讓我們的日常生活變得與以往不同，4G的興起讓網路影片串流更加迅速、而且我們也即將邁入5G的新時代，AI人工智慧系統相信曾經電影裡頭的關鍵報告場景離我們不遠…，這些都需要龐大的資料量，雖然我們說資料存在「雲端」，雲端只不過是個形容詞，放在我們看不見的地方不代表他不是實體存在，更不用說那龐大的硬碟櫃可是由一顆顆硬碟組成，實體不再具備地域意義，資料的革命也早就已經開始。 資料保存的重要性不言可喻，從以往資料中心架構的模式發展到目前的雲端概念，資料量越來越龐大已經是個不爭的事實，在IDC的《Data Age 2025》白皮書中也預測了，在2025年全球資料領域將會成長至163ZB，這將會是2016年所產生的16.1ZB資料量的10倍。未來的科技發展將會更為突飛猛進，這些科技的背後都串連著資料，這也是新一代的數位命脈，這樣的數位化未來生活將與資料息息相關、緊密結合，不僅僅只是單一使用者，企業以及更多面向都是這一整個服務鏈的一員。 在這樣的需求性下，儲存產業應該要扮演甚麼樣的角色定位？無庸置疑的，推出更高階的技術、提供更為龐大的儲存量，甚至是資料的保存與往返傳遞的穩定性，都是未來儲存產業需要持續不斷進步的重點，而且不僅僅只是商業性用途，連娛樂與生活面向都要考量，光是即時性資料如行動裝置、社交軟體、大數據分析、高畫質影片等，就讓雲端運算迅速攀升到一個極高的程度，這些歸屬於雲端儲存的部分也增加了企業端的更多應用。 在面臨資料革命的轉折點，儲存也將不只是聚焦在「大」數據，而是會更著重在「重要的」數據上，這些重要的數據更多會被拿來作為分析與應用，資料的安全、保護以及一連串的對應服務都將讓原本的資料儲存概念做出改變。 在如何因應的課題上使用者倒不必擔心，因為這部分Seagate已經在做了，身為儲存的領導先驅－Seagate，透過獨家與專屬的技術，打造了資料領域，不但切合了這次Computex的6大主題，更透過資料領域的核心架構將解決方案提供在所有人的面前，因為深知未來趨勢與需求，所以利用最先進的技術與製造方式讓供應鏈更為連貫與妥善，以新一代記錄技術(熱輔助磁性記錄HAMR)達成了資料密度上的里程碑，搭配上MACH.2雙驅動臂技術創造無可比擬的效能，這就是Seagate為儲存資料領域所帶來的「The Data Revolution 資料革命」。 面對影音化時代的來臨，視覺解析度的提升不斷的向上攀高，早就已經達到的4K、5K不用說，甚至是8K也都已經離我們不遠，資料儲存耗用的容量大小只會越來越高，資料儲存早就轉換到隨時都是以GB來計算，以目前現行的技術採用的是垂直磁性記錄PMR，將各式各樣數位化資料紀錄在每台硬碟機內部快速旋轉的碟片上。PMR技術是在2006年引進，用來取代早先的水平記錄方式(1956年電腦儲存用硬碟機問世後所採用)，但是以現今的資料增長速度來看，再過不久就將會達到PMR的瓶頸：每英吋1 TB容量上限。 HAMR熱輔助磁技術就是一項透過縮減碟片的資料位元組來擴增每英吋硬碟機空間的容量、進而達到提高磁錄密度與容量的技術。目前已經可運用HAMR技術達到約每英吋兩百萬位元組的線性位元密度，這曾經是不可能實現的技術卻在Seagate手中實現了，Seagate讓資料密度突破了目前PMR的瓶頸，可達每英吋50 TB的超大容量，也將成為未來大容量儲存的關鍵核心技術。對比現階段3.5/2.5吋最高容量可達3TB/750GB的情況下(大約每英吋620GB/500GB)，第一代HAMR已經可以拉高到3.5/2.5吋至6TB/2TB(超過每英吋1TB，比現有提升了55%以上)，未來可望達到磁路密度理論值的上限，每英吋5至10 TB也就是最高容量上看30 TB至60 TB(3.5吋)、10 TB至20 TB(2.5吋)。 另一項資料革命就是MACH.2雙驅動臂技術，可以將單台硬碟機的IOPS效能翻倍，因為使用了2個獨立的驅動臂可以同時將資料傳輸到電腦上。這項技術配套了HAMR熱輔助磁技術，在面對未來HDD的磁錄密度增高的情況下，會使得壓力往下加諸在效能上，MACH.2透過雙驅動臂的設計，可以抵銷這些壓力，讓效能達到最高。而且MACH.2的設計能讓單台硬碟機上的資料流並行進出，讓資料中心的主機電腦得以從硬碟機的兩個區域請求和接收資料。 事實上在今年的OCP 2018大會上(Open Compute Project 2018)已經讓最新的EXOS X14採用了MACH.2這項技術，不僅容量拉高到了14TB、套用了MACH.2技術的EXOS X14所具備的讀寫速度一點都不遜色於一般同樣SATA 6Gbps介面的固態硬碟SSD，號稱最快的機械硬碟機了，這等於是在混合碟之後，再次刷新機械是硬碟機的效能表現。 在面對即將到來的數位化生活與AI人工智慧普及趨勢浪潮下，資料量的大幅提升已經是無庸置疑的事，Seagate透過技術創新與資料革命的運作下，以技術帶領時代潮流走向，已經做好了充足的準備迎接未來。從過往Seagate所扮演的角色可以發現，事實上Seagate不是第一次在創新技術上領先，HAMR與MACH.2的出現除了是持續不斷的研發所獲得的成果外，歷年來Seagate就曾多次的引領資料儲存的變革，這些輝煌記錄包括了許多具備劃時代意義的產品：包括第一台5MB容量、第一台7200/10,000/15,000RPM、第一台垂直磁性記錄技術、第一台固態混合、首創加密硬碟機等，這麼多的第一證明了Seagate的領導地位。 除此之外，更多Seagate在業界的創舉，包括在硬碟機中成功採用液態軸承長達五年之久後，競爭對手才嘗試建置該技術；旋轉震動(RV)感應器可以讓關鍵任務環境所採用的企業硬碟機，即使在最具挑戰性的環境中仍具備最佳效能。Seagate預測趨勢走向、並予以應對，給出最佳的處理解決方案，Seagate正在創造儲存新世代，因為藉由技術的創新讓資料領域與我們同在、也環繞在我們四周隨時取用。 本次Seagate設置兩大主題「Datasphere」、「Enterprise Station」展區以及四大應用展區「NAS office」、「Creation Studios」、「AI-Surveillance Center」、「Gaming Zone」。 相信Seagate的最新技術，將會在這波資料革命的趨勢下，給予最棒的資料儲存解決方案。想親自目睹Seagate最新的HAMR與MACH.2技術嗎？可以在Computex 2018展期間，到Seagate的攤位一探究竟喔！ 廠商名稱：Seagate 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址： 展出攤位：Computex 2018期間 (6/5至6/9) 展出攤位：南港一館 L0632 (01) (本篇) (02)

• 捉對廝殺：AMD Ryzen 2200G/2400G VS Intel Core i3-8100/i5-8400

  2018的AMD可以說是動作頻頻，承繼2017推出的Ryzen一代所造成的處理器市場浪潮，在2018的開春就已經發動新一波的攻勢，首波攻擊線由內建Vega繪圖核心的Ryzen二代—Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G擔任，除了補齊先前一代版本在這個區塊的小遺憾外，更是直接切入對手在入門階與中階產品線的定位布局，搭配上足以自豪的內顯核心，等於讓二代Ryzen開通了任督二脈，玩家不用再忍受I牌猶如雞肋的內顯效能了。 先前站上在AMD發布Ryzen 2的同時，就同步露出了相關的開箱與評測文，甚至在年初的AMD CES Tech Day大會上也做了許多詳盡的報導，而隨著這段時間AMD正式發布了更高階版本的Ryzen 2700X/2700/2600X/2600與X470晶片組後，更多Ryzen 2的效能表現也都一一展示在玩家的面前。有別於先前搭配2200G、2400G實測時所採用的B350晶片組主機板，這次也透過採用最新一代的X470晶片組來做詳細測試，順便對照一下Intel相同定位的版本—Core i3-8100與Core i5-8400，也提供玩家在選購上的一個參考。 請參考： 歷經一年的等待，AMD結合了Zen微架構與Vega顯示核心，創造了獨特的Infinity Fabric無限架構，融合了更具優勢的多媒體引擎、I/O匯流排、高頻率DDR4記憶體控制器，讓二代的Ryzen呈現出與眾不同的風貌。一向以自家顯示核心技術自豪的AMD終於在這個版本中納入了Vega顯示核心，這一項作為，也讓Ryzen將定位直接拉到了與對手Intel同樣的起跑點，至少都身具顯示功能的情況下，AMD有信心自家的Zen與Vega的搭配，將能具備更勝對手一籌的效能表現。 這兩款代號Raven Ridge的Ryzen 2200G/2400G，採用的是AM4腳位，頻率也比一代版本稍微拉高一些，基本上二代的Ryzen 3 2200G就已經直接取代了一代的Ryzen 3 1200與1300X這兩款版本，Boost後的頻率已經與1300X相同達到3.7GHz，並且內建了顯示核心Vega 8；另一款Ryzen 5 2400G則是取代了Ryzen 5 1400與1500X，甚至有挑戰1600與1600X的能耐，2400G的Boost頻率達到了3.9GHz，介於1500X與1600X之間，CPU Benchmark效能表現也有不弱於Ryzen 5 1600的成績，如果搭配上內建了Vega 11顯示核心的特色，其實相當具有越級挑戰中階處理器的能力。 從AMD的架構圖就可以看到對於桌上型處理器的佈局，歷經一年之後的Ryzen系列有了新一代的版本，分別由具備內顯功能的Ryzen 3 2200G與2400G打頭陣，後續上場的則是主打中高階定位的2600、2600X、2700、2700X這四款版本來對應，這裡就來簡單複習一下這2款新生力軍的基本規格吧！ 稍微比較一下兩款版本的差異可以發現到基本上就是執行緒、頻率與內顯的版本不同，2200G為4C/4T、2400G為4C/8T，內顯核心則是Vega 8對比上Vega 11，內顯GPU頻率則是1250MHz對比上1100MHz，功耗皆為65W倒是維持不變，玩家關心的價格則是調低到了99鎂(2200G)與169鎂(2400G)，算是更加佛心了。 有別於中高階版本的定位，內建顯示核心的2200G與2400G基本上的競爭對手就是鎖定了Intel的Core i3-8100與Core i5-8400這兩款版本，除了在處理器核心與執行緒上數量相同外、工作頻率也接近，同樣的價位也接近。在官方的資料可是稍微做了對比，當Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400時，價位上硬是低了30鎂(官方千顆報價)，如果要比顯示核心效能那恐怕光靠8400的內顯HD630是不夠的，如果再加一片NVidia的入門款GT 1030顯示卡的話，那得多加上89鎂，如果是選擇2400G的話，不僅效能更具優勢，甚至都可以加一顆240G的SSD還有找了。 接下來，就來比較一下2200G、2400G對上8100與8400的表現吧，這裡也特別搭配了NV的GT 1030(GDDR5)獨立顯卡，看看到底AMD自豪的Vega內顯是不是真的有那麼厲害～ CPU(AMD)：AMD Ryzen 3 2200G/2400G CPU(Intel)：Intel Core i3-8100/Core i5-8400 主機板(1)：ASUS ROG Strix X470-F GAMING 主機板(2)：ASUS ROG Strix H370-F GAMING 記憶體：G.SKILL FLARE X F4-3200C14D-16GFX (DDR4-3200 8GB x2、CL 14-14-14-34) 顯示卡：NVIDIA GeForce GT 1030 2G GDDR5 系統碟：Crucial MX300 2TB SSD 電源供應器：Enermax Revolution X't ERX530AWT 530W (80plus GOLD) 作業系統 Microsoft Windows 10 Pro 64bit Display Mode：1920x1080 @60Hz 測試之前，不免俗的先透過CPU-Z來偵測一下細部資訊，這邊除了提供有2200G/2400G的資料外，對比組8100/8400也同樣的一併提供，這裡都採用了ASUS的主機板作為測試平台基準，分別是AMD X470架構與Intel H370架構。 下面我們透過各類測試軟體來驗證雙方的效能表現，包括了常見的測試工具軟體與當紅遊戲，透過數據長條圖的對比，應該可以藉由來這些了解雙方的真正實力。 在開始一堆測試之前，我們先來瞧瞧簡單測試下的CPU-Z Bench成績。在搭配上X470主機板之後的Ryzen 2200G/2400G的確有一些效能上的提升，對比配上H370主機板的Core i3-8100/i5-8400來說，基本上很有得拚。從數據上可以看到不論是2200G對上8100、或是2400G對上8400，單核心的部份幾乎相當接近，而多核心的狀態下表現則是以Ryzen 2略微微幅領先，這部分算是小逆轉了一下原本在這方面AMD的弱勢。以成績來說，大概追上系統內預設的Core i5-7600K成績(CPU Single/Multi 480/1837)，特別是2400G在多核心的部分已經大幅勝出7600K的表現，有直追i7-7700K(CPU Single/Multi 492/2648)的潛力。 測試場景換到Cinebench R15可以看到分別在單核心與多核心的表現，2200G的部分則是略壓i3-8100，成績算是微幅領先；至於2400G的表現在這個項目上則是略輸i5-8400一籌。 至於在AIDA64的測試上面則是可以明顯地看到Ryzen 2的優勢，架構設計上對應了2933MHz的高記憶體頻率，讓效能表現在這部分的測試有明顯優於對手的成績。從數據圖可以看到2200G/2400G的成績差異不大，Memory的表現其實差不多，而對手8400的2666MHz與8100的2400MHz預設值，顯然就差了一截。算一下差異比例的話，大概是比8400要提升了約17%左右、比8100提升了30%的表現，這部分的確是Ryzen的強項。 AIDA64裡面還有個GPGPU的選項可以測試，比一下內顯的效能讓玩家也清楚地看到雙方在內顯核心的效能差別有多大。這部分有兩個成績，分別是GPU與x64 CPU兩項，在GPU的部分可以看到測試成績的落差，Memoey的讀寫測試上，Ryzen的表現勝過Intel高達420%，另一項x64 CPU的表現也是同樣領先了8100約30%、8400約17%的效能，這個項目上可以說AMD大獲全勝。 這裡測試的就是以較為全面性的整體效能作為參考，從圖表上可以看到Ryzen的成績完全碾壓對手，就算對手搭配了NV GT 1030顯示卡也是無法應對，果然二代Ryzen不容小歔，整體的成績表現的確相當出色。 改採新一點的PCMark 10可以發現到效能差距略微的縮短了些，不過Ryzen仍舊佔據領先優勢，這項測試中即便是2200G都可以挑戰8400+GT1030了，更何況2400G的表現更是高上一截。 看過整體效能的測試後，不免俗的也來瞧瞧3DMak的表現，這裡就以Fire Strike作為代表性的比較。8400搭配上GT 1030之後的表現的確不錯，與2400G內顯成績差不多；至於8100+GT 1030的表現倒是贏過2200G不少，不過還是要強調一下，現在可是拿外顯跟內顯比較喔，這邊的測試表現也佐證了加入內顯Vega核心的2200G與2400G仍有水準上的演出。 即便在VRMarl的測試上，純靠內顯的Ryzen也有一定的成績，雖然與搭配上GT 1030的效能還略有差異，不過可以看到在圖表上的2400G成績直追8100/8400搭配GT 1030的組合。 除了透過比較常見的測試程式來做效能測定外，當然也是少不了遊戲方面的檢視，這邊也透過了幾款知名遊戲來做個對比，包括了刺客教條、駭客入侵、奇點灰燼以及極地戰嚎5等，總和來看成績的對比其實不難發現，內建了Vega 11核心的2400G在效能上其實蠻強勢的，對比8400+GT 1030的組合，有不少項目都佔據優勢，下面也分別把各遊戲的表現藉由長條圖來做個說明。 從長條圖可以發現光是2200G的成績就已經可以跟GT 1030幾乎平起平坐了(High模式)，更不用說2400G的表現更為突出，僅以內顯的部分就超越了8100/8400搭配GT 1030的效能約11~14%，即便在High模式都可以有20 FPS的表現。如果將模式調為Mid或Low，可以看到GT 1030的Loading降低所以效能也向上拉升，獨立顯卡的優勢就比較明顯，在Low模式下的成績就與2400G有拼，但其實FPS的表現也與2400G伯仲之間而已。 在AOTS這款遊戲上，原本是打算將DX12與Vulkan這兩種都測試的，不過實際上只有Ryzen 2200G/2400G能夠執行，受限於GT 1030不支援Intel平台無Vulkan成績，所以就不列出一併比較了，下方長條圖為DX12下的測試數據，這裡可以看到8100/8400搭配GT 1030的成績較2200G/2400G要高，不過這款遊戲對顯示卡的要求較高，如果選用中高階的顯示卡版本才會有比較好的成績，從長條圖可以看到雙方的數據其實都算低，都還不在標準值內。 在DXMD的部分一共測試了3種模式High、Mid、Low，2400G的測試表現基本上與2款版本差異不大，在Low模式下的表現可以有接近30FPS的成績，不過2200G的表現稍遜一籌，應與內顯核心為Vega 8及頻率略低些有關，在Low模式也有24.1 FPS的表現，還算OK。如果模式上調至Mid或High的話，雙方的表現就差強人意，FPS會降至20出頭甚至只有10多，以遊戲來論的話，內顯有這樣的威力可以跟入門階的GT 1030相比不遜色已經不錯了，更不用說如果是拿內顯來對內顯的話，8100/8400的HD630內顯恐怕頂多只有個位數成績而已。(HD630可能會沒辦法跑的動，哈） 全境封鎖3個測試模式可以看到雙方的表現，2400G的效能也直追8400+GT 1030的表現，兩者成績極為接近，也比8100+GT 1030要高一些。2200G在這款遊戲上雖然弱於對手一些，但也有Low模式38.1 FPS、Mid模式24.6 FPS的表現，這可是純內顯的能耐啊。 剛出爐的Far Cry 5其實拿來做驗證是再好不過了，這裡一共採用了4種的模式，分別為Low、Mid、High、Very High，在FPS的長條圖中可以看到2400G的表現最為突出，在Low mode下有FPS 28的表現、即便是在Very High mode也都保持有FPS 21的效能，已經是對手的Mid mode成績。而2200G的部分也不比對手差太多，Low、Mid兩種模式的成績與對手2款打平，Hjgh、Very High模式也只稍低一點點，對於想玩新遊戲的玩家來說，選擇2200G或2400G所得到的C/P值相當高。 已渲染禎數的部分，成績排序跟FPS的狀況其實是差不多的狀態，2400G的表現優於對手的8100/8400+GT 1030一大截，而2200G表現則是與對手持平。 從上面一連串的各項測試中其實不難發現到，AMD這次推出的二代版Ryzen其實骨子裡有內含相當不錯的內顯核心(Vega 8/Vega 11)，在各項的實測中數據應該都可以作為比較的依據，雖不能說全面性的獲勝或有100%的壓倒性力道，但綜合來看，2200G與2400G的確有不弱於、甚至應該說優於對手8100與8400的效能，前面的測試裡面可是還搭配上了NV GT 1030獨立顯示卡，綜合成績等於是拿內顯跟對手的獨顯做比較，若是光單純比內顯的話那就大家心知肚明，前面也有提到了。 這次的測試中可以知悉2400G有出色的表現，在不另搭配獨立顯示卡只單靠內顯的Vega 11情況下，都還可以支援大多數遊戲在一定水準下的演出，光就C/P值來看就已經是買到賺到、值回票價了，而且這次的Ryzen二代完全沒鎖頻，玩家可以輕鬆小超一下，性能表現將更加優異，折合台幣才約5,000元左右，玩家想要一部中階效能的電腦可以考慮入手。 順便貼給大家參考一下目前的網路上報價，雙方在定價上面其實相差無幾，算是同價格區間，不過如果再另加一片GT 1030的顯卡，那就還要多個2000多元，還不如省下這筆支出乾脆多點預算買更高階一點的獨立顯卡比較實在。 先前在2月Ryzen二代剛發表的時候就已經有同步做了2200G/2400G的曝光了，當初搭配的是B350晶片組的主機板，隨著Ryzen二代的全系列推出，搭配的最新版本X470也跟著登場，除了提供2200G/2400G更加優異的效能表現外，有個特別的功能是一定要提一下的，就是AMD StoreMI技術。 這是一項類似Intel力推的Optane Memory技術，可以讓玩家把SSD當作快取來加速效能，並且不像Intel那樣只能用自家出的版本(綁死這項設計)而是可以不受限制的使用各廠牌與介面的SSD，隨著SSD的降價與容量增大，StoreMI讓玩家可以間接升級了原有的HDD效率，最高可使用128GB來做為快取，要是採用的SSD超過128GB的版本，那剩下的容量還是可以變成儲存資料的使用空間。。 (例如用了256GB的SSD來做搭配的話，那扣掉128GB來當加速快取之外還有剩下128GB會變成另一個儲存資料的磁區) 那要是沒有另外的SSD來當作加速快取的話，是不是就算裝了StoreMI也沒用？其實還可以從記憶體中切2GB來做為加速快取，如果玩家採用的是高大容量的記憶體，譬如16GB以上倒是切個2GB來加速也還OK。 這項技術目前僅支援X470晶片組的主機板「可以免費」，只要上AMD官網就可以直接下載安裝，其他版本如果也想使用的話，可是會出現要求輸入授權序號的畫面，需要付費才行的喔。 此外，搭配上X470主機板可是還有HDMI 2.1、FreeSync以及4K H.265 Encoding等支援，甚至在超頻的提供與使用上，X470平台也可以讓玩家更為輕鬆地就達成操作需求，透過AMD Ryzen Master公用程式可自行調整包括CPU、GPU、DRAM時脈，而且2200G/2400G這兩款APU可是都沒有鎖頻的，玩家可以有更大空間來把玩。 從原本的X370平台架構轉進新的X470，AMD也將帶給大家更多不一樣的效能與功能面的體驗，而各大主機板廠商也已經開始推出多款規格版本供玩家選擇，未來的Mini-ITX平台可不是只有Intel架構可以選，看看這次2200G/2400G的效能表現就可以知道如何聰明選購了。

• 專業工作站繪圖卡之王、AMD Radeon Pro WX7100/5100/3100開箱簡測

  自從2016年7月的AMD SIGGRAPH大會上正式將原本的Radeon Fire Pro W系列更名為Radeon Pro WX系列也已經過了將近2年的時間了，這期間陸續的在針對專業及工作站的玩家們所推出的版本上也增加到了6款之多，不論是超高階或是入門版的使用者來說，都提供了具備高效能的專業級選擇，更不用說在品質上的用心簡直出色，透過內建的高品質元件，提供了使用者24小時/7天/全年的穩定運作，並且具備了3年保固(標準)以及高達7年的延長保固(可選擇)。 這次剛好有機會一次收到了6款版本中的3款主力產品，分別是WX7100、WX5100以及WX3100，就讓我們來仔細瞧瞧這3款版本的各式風貌吧！ 大概大多數的玩家都是使用一般的顯示卡，像是AMD自家的VEGA顯示卡，畢竟大部分的需求比較偏重在遊戲方面，而Radeon Pro WX系列則是定位在專業運算上面，官方說法是「專為專業人士突破科學、技術與工程限制而設計」，所以不是給大家拿來打電動用的(笑)。事實上專業繪圖卡的用途就隨時環繞在我們周遭，各種設計、建築架構、科學計算、醫療、工業、媒體娛樂…，其實都得利用到專業繪圖卡才行。 以使用者的需求來看，Full HD的1920x1080解析度已經是基本標準，越來越多的需求開始朝向4K以上發展，目前已經發布的可不只4K、5K，即將到來的8K世代也將啟動新的視覺體驗，專業繪圖卡的等級也需要提升與改變，Radeon Pro WX系列可以替使用者創造更優異的革命性運算技術，不只增進細節紋理的表現，在精緻度與細微處的運算效果，絕對是令使用者感到驚艷。 Radeon Pro WX系列的這6款版本其實又切分為三種定位，最高階的代表當然就是老大WX9100囉，效能代表則是由WX7100與WX5100出演，基本款則是WX4100、WX3100以及WX2100。當然，在正式更名之後，原本對應的競爭對手的部分也重新作了調整，從官方的定位圖中可以清楚的看到對應對手的版本為何，甚至從價位上可以看到一整個WX系列的優勢，想要有完全效能又具備絕佳專業度與運算能力，而且整體成本還可以節省一大截的情況下，還有甚麼理由不直接挑一片合適的Radeon Pro WX來用呢？ 為了讓大家可以更清楚的知道Radeon Pro WX與同質性對手的差異，透過實際的軟體Maya來做個比較，再將價格因素一併放入的時候，其實更可以一目了然的看到各版本的價值所在，例如圖中的WX7100與對手的P4000在效能上才差距0.1，但是在成本的考量上可是差了240美元(約7,000多元台幣)，等於是多花了WX7100約40%的預算去換得那0.1的效能表現，更不用說在WX5100、WX3100上頭的對比，同樣效能下卻是不同價格的成本，怎麼選其實可以很容易。 雖然目前的WX系列一共有6款版本，但是這次我們挑選了主流定位的三款來做介紹，分別是WX7100、WX5100與WX3100。採用了第4代GRAPHICS CORE NEXT(GCN)架構，搭配上14nm FinFET工藝技術，在執行圖形運算方面可以達到極佳的效能表現，下面就來瞧瞧這三款版本的風貌吧！ 具備VR Ready的WX7100，搭配上內建的規格架構，無疑的是這次收到的三款版本中最受關注的，再加上官方的佛心售價，簡直就是主流等級的第一首選。這邊就先來看看實際本體長的甚麼樣子吧！ 本體正面似乎看起來有點長，其實翻到背面就可以發現到有一截是風扇，採用了標準單槽(1 Slot)設計，有助於使用者在機箱上的安裝相容性與散熱效果。製程工藝則是採用了14nm、AMD第4代GCN架構，核心代號為Ellesmere、核心面積為232平方毫米、57億顆電晶體、2304個流處理器、完整Polaris 10核心、36組核心運算單元、8GB GDDR5記憶體容量等。 (WX7100內建的36組核心運算單元組成是分成4個Shader Engines、每個Shader Engines又包含了9個CUs，不僅效率更為提升、效能表現也增進不少) 在預設頻率的部分則是具備了1243MHz的核心頻率與1750MHz的記憶體頻率(更下方有GPU-Z偵測資訊)，記憶體頻寬為224GB/s、完整支援DirectX 12/OpenCL/OpenGL/Vulkan等API以及異步運算，而且高達5.7 TFLOPS的單精度浮點運算能力，可說是具有十分強勁的效能表現。不過功耗也是這次收到的三款版本中最高的：130W，所以在卡身的尾端可以看到另設有一組6-Pin電源輸入端子。 (以往的專業繪圖卡在功耗上都相當驚人，更不用說又把頻率拉高的情況下又要以單槽尺寸設計，這樣的改進是因為AMD在透過14nm FinFET工藝下，以GCN 4.0架構優化的結果，才能在WX7100的強大規格下，控制TDP僅130W) 前端I/O連接埠可以看到一共提供了4組的DisplayPort，支援1.4規格與HDR，可單線或雙線輸出：雙線5K(@60Hz)、單線5K(@60Hz)加單線8K(@30Hz)，並支援FreeSync技術與Eyefinity多螢幕顯示，使用者可最多連接至4台的顯示輸出，當然別忘記了WX7100可是有支援VR Ready，對於有需要運作VR應用的使用者來說，可是極佳的好幫手。 看過實體版本後，這裡也順便提供給大家WX7100的官方資料，可以看到各項細部資訊外，還直接對比了對手P4000的規格，基本上不相上下的規格面卻是有相差極大的價格差距，相信對使用者來說可以更清楚的知悉WX7100的特色。 雖然WX7100具有更強大的優勢，但是如果想要晉升主流等級的專業繪圖卡領域，其實WX5100就是最佳選擇。從外觀上來看，其實就是拿掉了WX7100尾端散熱器那一塊之後的本體大小，一樣是採單槽1 Slot設計，散熱器風扇則是置中，同樣是14nm製程、第4代GCN架構、Ellesmere核心、232mm2核心面積、57億顆電晶體，不過在流處理器上面略少一些為1792個、28組核心運算單元，記憶體容量同樣是8GB GDDR5，但頻寬為160GB/s。 核心頻率與記憶體頻率分別為1086MHz、1250MHz，功耗部分則是降至75W，所以在卡身尾端已經不需要另外外接電源。WX5100在I/O的輸出上也是提供了DisplayPort x4，除了支援10位元色彩與HDR高動態範圍視覺效果之外，也支援5K顯示輸出，最高2台@60Hz 5K雙線或1台@60Hz 5K單線顯示，同樣支援DirectX/OpenCL/OpenGL/Vulkan等API。 這邊一樣提供大家WX5100的官方資料，從對比的部分可以看到，比起對手Quadro P2000來說，光是TFLOPS單精度浮點運算能力就高了0.89，記憶體頻寬、容量都高上一截，甚至價格更是漂亮許多，誰說魚與熊掌不能兼得。 最後面的這款版本是Radeon Pro WX系列中的基本款，WX3100算是基本款的中間版本，上有WX4100、下有WX2100。不過也別以為是基本款就忽視WX3100的存在，同樣採用了AMD GCN 4.0架構、14nm製程工藝、Lexa核心版本、101 mm2核心面積與2.2億顆電晶體，流處理器為512個、4GB GDDR5記憶體以及96 GB/s記憶體頻寬。 外觀可以看到是採Low Profile設計，對於需要狹窄環境或小機箱模式相當適用，具有8組核心運算單元以及1.25 TFLOPS峰值單精度浮點運算性能，搭配上AMD Eyefinity技術(可支援最多3台顯示器)與4K加速編碼/解碼功能(多路H.265硬體高清編解碼引擎)，就算是位列WX產品線中的基本款，也能夠提供使用者相當不錯的效能表現。這部分可是同樣有獲得現階段主流專業應用軟體的認證，可確保使用者可以擁有最佳的多工工作體驗。 WX3100核心頻率為1219MHz、記憶體頻率為1500MHz，整體耗電也僅50W，運作頻率不低的情況下，在風扇的轉速上就稍微高一些，平均維持在2000多轉，不過靜音度上仍舊相當不錯(在下方GPU-Z偵測資訊上可看到)。如果從發布時間來看，基本款當中的WX3100與WX2100是比WX4100要來的新一點(2017/6才發布)，也更強化了基本款的陣容，使用者可依實際需求來做選擇。從I/O端子提供可以看到有mini DisplayPort x2與DisplayPort x1，可支援5K顯示輸出(單台5K@30Hz)或最多3台4K(@60Hz)顯示器，API同樣有支援DirectX/OpenCL/OpenGL/Vulkan等。 官方資料上也可以看到更多WX3100的訊息，對比同級對手Quadro P600來說，更佳的浮點運算效能、更高的記憶體容量與頻寬、直接提供1組標準DisplayPort 1.4讓使用者更好運用、卻是同樣價位的情況下，使用者在執行譬如CAD/CAM模型時，相信可以有更優異的性能表現直接體驗。 雖然專業工作站繪圖卡沒有像一般顯示卡那樣有一堆遊戲跟測試軟體可以實測，但是還是可以實際上機跑一下，也了解一下基本表現為何，這裡就先上機看看各項的資訊，也提供給大家作為參考。 CPU(AMD)：AMD Ryzen 7 2700X 主機板：ASUS ROG Strix X470-F GAMING 記憶體：G.SKILL FLARE X F4-3200C14D-16GFX (DDR4-3200 8GB x2、CL 14-14-14-34) 顯示卡：Radeon Pro WX7100/Wx5100/WX3100 系統碟：Crucial MX300 2TB SSD 電源供應器：Enermax Revolution X't ERX530AWT 530W (80plus GOLD) 作業系統 Microsoft Windows 10 Pro 64bit Display Mode：1920x1080 @60Hz 透過最新版的GPU-Z 2.9.0，可以看到這三款版本的細部資訊，包括核心架構、電晶體數量、Die Size尺寸、記憶體容量大小與頻率數字等，另外也開啟Sensors資訊，可以看到更多這三款顯示卡的內部訊息(風扇轉速、核心溫度等)。 當然也要安裝Radeon Pro的專屬軟體驅動囉，藍色畫面有別於遊戲顯示卡的火紅版，從軟體裡面可以看到相關的資料，這裡使用的是最新版的18.Q2。 官方其實也有提供與對手的效能對比長條圖，大家可以參考一下。在WX7100的比較中，看到Cinebench的成績就比對手要快22%、Premiere Pro CC更是快了43%；WX5100在3ds Max(SPECviewperf)上面也快了11%；WX3100在SolidWorks都有1.47x的提升。看來官方對WX系列可是充滿信心，對於使用者來說，這些數據也是有令人感到驚艷的性能表現。 首先，來跑一下CineBench R15，這項測試裡面可以看到這三款版本的數據：WX7100的OpenGL為152.95 fps、WX5100為129.22 fps、WX3100為109.97 fps。以這個成績來看，如果對比以往測試過一般遊戲顯示卡的表現，在同樣環境下換搭GTX 1070 Ti 8G版本得到的分數大約為125 fps左右，對照測試的部分大概與WX5100差不多，一併提供給大家做參考。 既然WX7100有支援VR，那就簡單的來個VRMark的測試好了。在VRMark Orange Room的測試項目中可以發現到，這三款版本中的WX7100成績最佳，跟規格差距不大的WX5100有蠻大的分數落差，應該就是導因於有沒有VR Ready的緣故。這項目測試的標準成績為5000分(有支援VR的話)，WX7100測得6420分、評價為Super，比標準成績要高上不少。看看WX5100的表現為2845，少了VR Ready的成績僅是WX7100的40%左右效能，看來有需要VR設計方面的需求，那WX7100才是最佳選擇。 換到另一款也是針對工作站繪圖顯示的軟體SPECviewperf來做實測看看，WX7100的成績也是佔據大幅度的領先，其中的測試項目分數可以做個比較，像是Maya場景的分數在WX7100上就有74.87、在WX5100上面就剩下了48.88、在WX3100下就更低來到了38.56，這裡的測試證明了WX7100的效能的確較為優異，各項測試的表現都比其他2款有大幅度的提升，對於專業等級的需求上，WX7100可以提供更強烈的性能。而這部分的成績當然可以讓使用者作為選擇上的參考。 這邊還多測試了OpenGL軟體，可以讓專業繪圖卡試一下在OpenGL規範下的各項Render，下面提供了標準的1.1~4.3的測試Render可以看到測試數據的變化，WX7100大概在每一項的成績都可以維持在5000 FPS，而WX5100則會降到4000 FPS出頭，WX3100則只有3000 FPS上下的表現，效能差距可以做個比較。 雖然這次只有測試WX系列中的三款版本，但是涵蓋了主流等級的部分相信也是使用者比較可以接受的價位與入手的版本，專業級繪圖卡的使用面向與需求性畢竟與一般常見的遊戲顯示卡不同，穩定度與效能表現會是使用者考量的重要因素，當然如果價位上可以更親民一些，對於有需要使用到的工程師、藝術家、科學家來說，會節省不少的成本(那AMD不就沒錢賺了~哈)，相信這次AMD在定位上與性能上的調整與提升都讓使用者有更大的誘因想要入手，對比對手同級產品來說，這次的AMD也已經相當佛心了，有興趣的使用者可不能錯過，可以依據實際需求來做採購。 順便也提供一下官方的可靠度資訊，平均可以達到10.9年的硬體MTBF，都快要買一片用終身了(笑)，如果除一下每年的成本損耗的話，攤提下來可是相當低，想要擁有高可靠度、高效能表現以及具備獨特創新架構技術的Radeon Pro WX系列專業工作站級繪圖卡嗎？現在就可以下手選購，目前官方6款版本皆有現貨提供，國內由威健實業代理，也可以上網在Autobuy自動買網路商城購買，就能讓您桌上的電腦直接躍昇超級專業工作站等級架構。 (題外話，下次有機會的話，WX系列還有一片頂階的9100，想要追求最高效能的使用者應該可以期待) ★選購傳送門~

• AMD vs. Intel：晶片組原生USB 3.1 Gen 2傳輸性能友誼賽

  USB 3.1 Gen 2規範頒布幾年以來，中高階主機板已經普遍配置這項功能，只不過早先都是透過第三方控制器來提供。直到去年，AMD推出Ryzen處理器暨平台，率先將之整合進晶片組內，而Intel今年新一波300系列晶片組也跟進。兩大個人電腦處理器大廠，紛紛將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，意味這傳輸介面更普及的時間點近了。 在去年之前，最常見的USB 3.1 Gen 2第三方控制器，莫過於台廠ASMedia製品。ASMedia相當積極投入USB 3.1 Gen 2產品開發，光是控制器部分就已經累積了3款，從最早ASM1142、歷經ASM2142到最新ASM3142，幾乎是一年一款產品推出。而這些控制器也成為各家主機板的常客，少數可見競爭者是Intel，因為其Thunderbolt 3介面也整合了USB 3.1 Gen 2。 至於各式裝置端晶片部分，有ASMedia、VIA等多家廠商投入開發，但是就市售外接儲存裝置而言，ASMedia產品的能見度可算是最高。像ASM1351與ASM1352R可能你也如數家珍，這兩款都是USB 3.1 Gen 2轉SATA 6Gb/s橋接器，後者支援2個埠並內建RAID功能，主要應用在2-Bay硬碟外接盒。而單埠類型產品裡，亦有些外接盒採用VIA解決方案，型號如VL715、VL716等。 AMD與Intel晶片組整合了USB 3.1 Gen 2，究竟有什麼實質效益呢？就USB 1.1/2.0等過往發展歷史來看，初期都是第三方控制器先問世，主機板與擴充介面卡廠商會採購使用。隨著成熟度與普及率提升，如AMD與Intel才會將之整合進晶片組，而此舉普遍被視為USB衝刺普及率的利多。 當前兩大廠晶片組整合USB 3.1的進展，AMD於2011年推出A85X、A75等晶片組，率先整合USB 3.1 Gen 1（當時稱為USB 3.0），到了USB 3.1 Gen 2世代亦是搶先Intel一步。AMD目前Ryzen、Ryzen APU系列處理器，所適用晶片組皆已內建，無論300系列或新的400系列皆然。反觀Intel方面，今年新推出的真300系列（代號Cannon Lake PCH），如H370、B360等部分才有，但連接埠配置數量比AMD產品更多。 就外界普遍所獲得資訊來看，AMD晶片組所整併USB 3.1 Gen 2控制器，是向ASMedia採購矽智財（SIP，Silicon Intellectual Property）而來。更精準來說，AMD這幾款晶片組產品，其實正是由ASMedia協力操刀。倒是Intel外傳的資訊極為有限，要說也向ASMedia採購合情合理，但也不能排除是來自Intel投資合作的晶片設計公司，這部分我們不便於妄下定論。（編按：因為官方通常不會正面回應、承認） 當AMD與Intel雙方，相繼將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，對主機板廠與使用者來說是項利多。主機板廠無須再對外採購，並且在線路設計布局預留空間，以便於擺置第三方控制器，這對於製造成本而言是有縮減的效用。而消費者選購主機板時，由於這已經屬於特定晶片組的內建功能，因此價格相對低廉或說陽春板也能有，不須再忍痛選擇價位較高的產品。 當晶片組將之整合在內，如果要談論性能體驗是否會有所不同，可能性涵蓋控制器本質架構設計、韌體調校等諸多層面，由於這些晶片組骨子裡到底整合了何物未知，因此不便於多加論述些什麼。只能從一個簡單概念來講，整合在晶片組內和上層的系統匯流排連結，線路距離短了許多是有助於縮減訊號延遲。相對反映出來的效益，就是在日常所使用速度量測基準下，所達速度是有機會高一些。 性能實測試驗部分，我們各取一款主機板當代表，分別是MSI X470 Gaming M7 AC和Asus ROG Strix H370-F Gaming。兩者I/O背板上的USB 3.1 Gen 2連接埠，都是由晶片組負責提供，並非來自第三方控制器，也無須可能產生變數的轉接線材。而驅動程式部分，統一使用Windows 10所內建版本，可正常對應並支援UASP傳輸模式。 用來搭配的儲存裝置，我們商借AKiTiO型號NT2鐵甲威龍U31C硬碟外接盒，這是款USB 3.1 Gen 2（Type-C）、2-Bay（3.5吋）規格，並內建RAID功能的機種。實際安裝2顆Seagate 600 SSD固態硬碟，並運用外接盒內建功能，組建成RAID 0模式來衝高存取速度。以此為基準試驗軟體測試跑分，以及真實檔案傳輸速度，藉此來看兩者有何差異。 主機板：Asus ROG Strix H370-F Gaming、MSI X470 Gaming M7 AC 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 資料碟：Plextor M8Pe（G）512GB、Seagate 600 SSD 240GB x 2 硬碟外接盒：AKiTiO NT2鐵甲威龍U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit 以下主要取隨機存取模式的測試結果當基準，ATTO Disk Benchmark不分單位來看，X470範例組最高存取速度讀取792MB/s、寫入896MB/s，而H370範例組讀取694MB/s、寫入753MB/s。兩者之間的差異分別達到讀取14％、寫入18％左右，儘管H370範例組看似慢了一些，但是在8KB及其以內單位測試表現，反而略好於X470範例組。 AS SSD Benchmark測試大抵上看來，X470範例組好上一截，其Seq項目也就是最高存取速度，達到讀取833.36MB/s、寫入859.18MB/s。反觀H370範例組僅讀取771.12MB/s、寫入423.58MB/s，讀取速度差距僅約8％，但寫入部分高達28％之譜。而4K單位情況扭轉，讀取反而是H370範例組高出25％，至於寫入部分可視為旗鼓相當。 Anvil’s Storage Utilities測試結果顯示，絕大部分表現是X470範例組較佳，其Seq 4MB單位達讀取891.99MB/s、寫入819.20MB/s，反觀H370範例組是讀取720.11MB/s、寫入690.03MB/s。概略算一下落差分別為讀取23％、寫入18％左右，倒是4K單位部分的差異不再莫大，讀取固然是X470範例組較好，但寫入部分卻是H370範例組稍微超前。 CrystalDiskMark可發現Seq Q32T1讀取都未達到預期，筆者個人有相似設計方案的外接盒，先前測試經驗同樣如此，因此推估是該軟體測試模式大調整之後，這樣的硬體搭配組合常見現象。姑且僅就寫入部分來看，X470範例組最高速度達845.7MB/s，較751.5MB/s的H370範例組高出約12％，其餘各4KiB項目幾乎都是H370範例組表現較佳。 至於最後的TxBENCH是互有領先，X470範例組最高速度為讀取595.761MB/s、936.253MB/s，反觀H370範例組是讀取810.177MB/s、寫入704.720。差異分別為讀取35％、寫入18％左右，這結果如同CrystalDiskMark，或許也參雜了韌體層面因素。4KB取基本的QD1模式為例，讀取依然是X470範例組稍好，而寫入部分兩者差異可一視同仁。 進階測試利用Anvil’s Storage Utilities，所內建IO-Threaded QD模式來試驗隨機寫入，我們將結果彙整成圖表以便於閱讀。如同前面測試結果，讀取部分無疑是X470範例組較佳，尤其在達到QD 8之後拉開更多距離。針對外接儲存應用，以QD4作為適中衡量點來看，兩造表現差異約12％。而寫入部分是互有領先，同樣取QD 4當基準來換算，X470範例組高出36％。 如果你正使用著輕薄筆電，或者是NUC之類迷你電腦，感到有限的儲存擴充彈性無法滿足需求，更有外接工作碟需求時，得以斟酌上述IOPS表現。而一般應用方面，接著以真實檔案傳輸來進行驗證，我們另外裝配Plextor M8Pe固態硬碟來當資料碟。單一大檔是容量約136GB的系統備份檔，而零散是15858個總計約63.4GB大小不一檔案，以此來試驗讀取與寫入速度。 透過FastCopy傳輸所得結果亦繪製成圖表，單一大檔讀取差距小於預期，X470範例組只比H370範例組快上約2％。倒是寫入落差有18％左右，以傳輸時間來看，兩者耗時相差32秒。零散檔案看來呼應了前段測試結果，H370範例組讀取速度反而高出6％，其寫入儘管是處於落後，但兩造差異是不算太多的7％左右，故時間差距分別為讀取12秒、寫入35秒。 總和來說，就我們所使用硬體配備而言，所得結果顯示X470表現是比H370更好。但假使日常傳輸資料量並不多，從時間角度來看對於使用體驗的影響，是不會像測試軟體數據那樣強烈。再者，Intel平台當前表現或許未如AMD理想，但提供連接部數量終究是比較多。如果你對高速外接儲存有相當程度需求，近期也恰好正在評估採購升級新平台，希望這對你有所幫助。

• 主流機械軸體橫向介紹，你也可以是挑「鍵」大師！

  人類在經過工業革命後，生產任何產品的效率獲得飛漲性提升，亦使產品的生產成本大幅降低，於是消費者們就擁有更多樣化的選擇；再經過圖靈為我們開啟了電腦時代，時至今日，人們對於電腦周邊商品的需求的確亦日漸提升，其中又以必須具備的鍵盤最為大宗。筆者遂藉此機會向讀者們闡述，市面鍵盤「百百款」，怎麼挑你最好買！ 機械式鍵盤每個按鍵的「鍵程」有所不同，鍵程所代表意思：按壓按鍵至底時軸體所經的路程；大體上分為兩種：「觸發鍵程」以及「總行程」，此次透過官方所提供的數據作為依據，藉此相互比較，以此窺探在相同的手速之下，鍵程本身對於按鍵的影響。 Cherry MX軸體依據官方數據而論，5款軸當中「青、茶、紅、黑」這4種軸體的總行程皆為4mm，而銀軸的總行程為3.4mm；觸發鍵程以青軸2.2mm為最長，其次為茶、紅、黑軸的2mm，最後為銀軸的1.2mm。可見銀軸為Cherry MX所特製，另名為「速度軸」，確實在觸發鍵程的表現上較其他軸體還短。 Razer機械軸依據官方數據而論，3款軸體當中，綠、橘軸的總行程為4mm，而黃軸為3.5mm；觸發鍵程的鍵程比較，綠軸以及橘軸皆為1.9mm，黃軸則為1.2mm。橘軸整體的設計也朝向短鍵程發展，使觸發速度在足夠的手速之下，能夠比綠軸與橘軸要為快速。 Romer-G機械軸依據官方數據而論，2款軸體的觸發鍵程以及總行程皆相同，在按壓上的體驗除第一點所提「段落感」外，在按鍵的差異上並無明顯差異，皆為總行程3.2mm與觸發鍵程1.5mm設計，對於讀者來說，選擇性來說相對少了一些。 i-Rocks機械軸依據官方數據而論，各自皆有不同的差距，總行程方面4款軸體皆為4mm，再至觸發鍵程而論，以韻軸、逸軸的觸發鍵程2mm為中間值，煉軸為1.9mm而重青為2.1mm，在觸發鍵程上只有0.1mm之間的差距，並不容易感覺得出來。 最後則回到機械光軸，機械光軸本身因為在觸發方式與傳統機械式的差別，所以在按鍵上的選擇目前為青軸、紅軸2款選擇，於Tesoro官方網站當中比無對於鍵程的比較，不過依據筆者推測，其按壓的手感相當近似於Cherry MX中相對應顏色的軸體，不過可以感覺到在機械光軸搭配青軸時，比起其他款式的青軸總行程較長。 最後一項筆者要向各位讀者提出的特點為觸發力道比較，剛剛看過了彈簧以及鍵程的比較之後，可以發現彈簧提供反饋回彈力道，鍵程則是玩家們觸發鍵盤所需時間，那觸發力道就是玩家們的10隻手指頭，在觸發機械式鍵盤按鍵時所需要的力道，也會因應著軸體的不同而有所改變，施加力量的單位為cN與gf做量測。接下來我們就來比較看看12款軸體，分別有著什麼不同的觸發力道吧！ 首先看見Cherry MX機械軸，以官方提供的數據比較，在觸發力道則有著相當多樣的差別，首先以青軸與黑軸而論，在按壓上的力度表現同樣以60cN為觸發；紅軸與銀軸則皆為45cN就得以觸發按鍵，屬於較不需要額外施加力道的軸體，而茶軸則介於二者之間，為55cN，屬於較為平均的數值。 Razer機械軸則有所不同，以官方提供的數據做比較，綠軸本身需要有50cN的觸發力道，橘軸與黃軸則只需要45cN，但是橘軸在按壓時並無黃軸般的線性，不過使用Razer機械軸時，大可不必用有意識的增加自身手指接觸鍵盤時的力道。 Romer-G機械軸以官方提供的數據做比較，Linear的觸壓力道比現較為線性，本身也只需要45gf即可觸發訊號；而相較於Linear較有段落感的Tactile則需要55gf才能夠觸發訊號，雖然比起Linear增加了10gf，但其實按壓後是感覺不太到明顯差距。 i-Rocks機械軸以官方提供的數據做比較，不過在官方並無提供從按下鍵盤的順鍵直至放開瞬間的觸發力道圖形，筆者只能夠透過簡單的數字為玩家們介紹。其中在觸發力道最輕的為逸軸的40gf，依序為50gf的煉軸、60gf的韻軸最後則為75gf的重青。 最後介紹機械光軸，在觸發力道上，上開文章亦有提及因為其獨特之處在於透過光學訊號做傳遞，具有100,000小時的壽命，換算後大約等於34年，這算具有極高的按鍵壽命，在上方與塑膠軸體搭配時仍然受限於青軸與紅軸的限制，以至於在表現上其實近似於消費者們普遍認知當中的青軸與紅軸，並沒有特別的不一樣之處。 還記得上一篇介紹至Razer推出的機械軸，接下來還有關於i-Rocks與其他品牌鍵盤的介紹，玩家們或許能夠在之中找到心中屬意的鍵盤喔！ i-Rocks 以台灣自有品牌行銷全球的電腦周邊廠商，不論是在提供辦公室用品、行動周邊、電腦周邊、耳機甚至是滑鼠都有著相當不錯的成績，並且致力在鍵盤上提供更多的產品，產品的行銷大多也都以鍵盤為主。此次i-Rocks 韻軸的代表為自家的K76M RGB，鍵帽採用雙側透光技術的雙射鍵帽，在按鍵的使用上能夠使其更加耐用與耐磨。此次在K76M RGB 的鍵盤上，有相當特別的設計，雖然此次拿到的是積木的飾板，玩家們可以透過樂積木的底座進行安裝積木，在辦公室內置放自己的療癒小物；除此之外，鍵盤本身也提供了客製化更換飾板的服務，玩家們可以透過其他的圖案飾板將自己的鍵盤改變成自己最喜歡的樣子，增加獨特性。 玩家們對於鍵盤、滑鼠、耳機麥克風等電腦周邊配備廠商，從基本的鍵盤乃至高端的遊戲鍵盤甚至是電競滑鼠皆有涉獵的Logitech，想必各位玩家們對於他們家的產品一定相當不陌生，近年創立自己的「G」系列品牌後，整體具有更電競的表現。此次Romer-GLinear 軸的代表為自家的G512 Carbon。鍵帽的設計採用頂級的材質提供給玩家們最完整的按鍵體驗。在鍵盤本身採用航空級的5052 鋁合金，不只增加其耐用度、剛性，連質感表現也大幅提升，在鋁合金的表面亦有金屬髮絲紋的設計。且G512 Carbon 能夠支援RGB 燈效，可以選擇預先設定背光或是動態效果，能夠再搭配LIGHTSYNC 技術，此項技術能夠動態的與玩家進行的遊戲連動且變化，提供玩家們最好的RGB 體驗。 Logitech 自從推出了自家「G」系列電競品牌之後，又在鍵盤的領域上提供給玩家們相當多樣的選擇，從入門的薄膜式鍵盤，乃至無線鍵盤，當然在電競「G」系列的選擇上也非常多項，自家軸體的表現也令人讚賞。此次Romer-G Tactile 軸的代表為自家的旗艦G810 Orion Spectrum。鍵帽的設計採用抗指紋的無光表面紋理，整體在鍵盤給人的感覺較有種典雅、氣質的感覺，在鍵盤本身的材質雖然採用的是基本的塑膠材質，但是在質感的表現上並不落於人後，整體細節的表現相當紮實。並且在鍵盤的左上方具有多媒體控制鍵，並且提供音量滾輪、播放/ 暫停、停止、下一首以及上一首的按鍵，讓玩家們不必切換至遊戲或是音訊軟體就能夠做控制。 首先看到由Thermaltake推出的Premium X1 RGB，鍵盤採用的軸體是Cherry MX銀軸，既然在產品名稱當中具Premium的字樣，就代表此款產品為Thermaltake所推出的頂級產品。在鍵盤上提供RGB燈效，且除此之外，只要使用自家軟體就能夠挑整5段背光亮度以及燈光效果，甚至還有12種的背光模式供玩家體驗，最特別之處在於還能透過獨家設計的手機APP透過Wi-Fi進行連線互動。而鍵盤能夠額外提供1組3.5mm與USB 2.0接孔，並提供可拆式人體工學的磁吸式手托，給予玩家最高的舒適度。鍵盤的左上方有著RGB亮度、遊戲模式調整以及外捷鍵的設定外，還具有多媒體控制區，給予玩家們撥放按鈕以及音量滾輪，能夠快速控制電腦正在播放的多媒體。 由Cooler Master推出的MasterKeys MK750，鍵盤採用的軸體是Cherry MX青軸，鍵帽則採用PBT二色鍵帽的設計，增加按鍵的實用性以及耐用。本身為窄邊框且搭配陽極處理的鋁質上蓋，賦予此鍵盤更多的視覺饗宴。在電腦連接的部分使用USB 3.0 Type-C連接埠，線材為可拆卸式，讓電競選手或是玩家們在攜帶的時候能夠有更方便。配件也有附上手托，上方也有使用軟硬度適中的軟墊增加舒適性，並且採用磁吸式的方式連接，在長時間遊戲過程當中，能夠有更好的遊玩體驗。鍵盤本身也配有32位元的ARM Cortex處理器，能夠儲存並快速執行玩家所設定的指令以及巨集鍵，最後，在RGB的特效上有著1,680萬色的可調設計，並且在鍵盤下方具有導光條，提供更優雅的表現。 由Roccat推出的Suora，鍵盤採用的軸體是TTC茶軸，鍵帽使用霧面的設計，本體則使用無框的設計，並且採用堅固、精簡的鋁合金外殼作包覆，提供長兼間最無干擾的按鍵平台。在電腦連接的部分使用USB 2.0連接埠，線材為一體式的設計，配件本身只提供產品保固書，為了讓鍵盤有簡潔的設計，捨去手托、邊框以及不必要的媒體鍵，讓玩家們在使用鍵盤時能夠更加的心無旁鶩。在鍵盤高達1000Hz的回報率，將毫無遺漏的反應每個玩家所按的按鍵，不過此次在Soura雖然說只有藍色的單色背光設計，但是依舊能夠支援自家的Roccat Swarm軟體，不只能夠調整背光的模式，也可以設定相關的按鍵設定，並且也能夠透過手機APP調整自己的鍵盤，隨時掌控。 由GIGABYTE旗下電競品牌Aorus推出的K9 Optical，鍵盤採用的軸體是自家開發的機械光軸與紅軸的搭配，鍵帽材質採用PBT材質，與一般的ABS材質相比之下有著更高的硬度以及耐磨度，可以減少鍵帽被磨平的情況；鍵盤本身採用無上蓋的懸浮設計，更俐落的設計才能給予玩家們最好使用的鍵盤。在電腦連結的部分使用USB 2.0連接埠，線材為一體式設計，配件提供產品保固書、拔鍵器及十顆可作更換的鍵帽。鍵盤本身也能夠支援RGB燈效，在單點背光控制支援1,677萬種顏色變化，玩家們可依據遊戲設定，在不同的按鍵當中提供不同的設定以及模模式。最後，K9 Optical全區支援防鬼鍵的技術，不論是哪種按鍵組合都不會發生衝突，可以確保玩家的指令準確輸入。 由吉翁電子旗下的電競品牌Lincats推出的NKEY R3 RGB，鍵盤採用的軸體是凱華茶軸，鍵帽材質採用雙色PBT鍵帽，提供不錯的手感且也不會有鍵盤打油的情況發生，鍵盤本身的外型設計算中規中矩，採用無框的設計，讓玩家們有更好的使用體驗；產品配件提供一組USB轉換PS/2的轉接頭，讓玩家們能夠將鍵腦的USB連接埠空出，作更多額外的擴充。NKEY R3 RGB是目前世界上反應最快，只需0.8ms就能夠執行命令的鍵盤。電腦連接的部分採用USB 2.0連接埠，線材為一體式設計，並在鍵盤本身提供搭配軟體的各式巨集鍵。鍵盤本身支援RGB燈效，在全彩的RGB背光燈效上，無須設定軟體或式程式，只需要透過鍵盤上的設定就可以完成1,680萬色的調整與發光模式！ 由SuperChannel推出的Phantom採用的軸體為凱華Box白色青軸，鍵帽材質採用二色成刑PBT鍵帽，提供高規格抗油、耐磨損以及不掉字，並且增加鍵帽的使用年限，鍵盤本體經過霧面處理，將質感作提升，產品配件本身提供說明書、拔鍵器以及說明書，電腦連結的部分採用USB 2.0，線材採用可拆卸式的線材，幫助玩家們在移動攜帶鍵盤的時候有更佳的方便性。鍵盤全區皆有RGB燈效，並且提供了10種展示模式、10段色皆變化以及速度調整，也能夠依據玩家們自己的喜好來錄製笑過或式開啟自定義的顏色功能。鍵盤本身也提供全區或6鍵防鬼鍵，只要透過鍵盤上的按鍵就能夠調整，無須額外安裝軟體確實也相當方便。 讀者們是否已經理解，機械式鍵盤與其他種類鍵盤有著什麼不同優勢呢？經常能見到的薄膜式鍵盤，本身的按鍵回饋感較差，需要留意自己是否有按到按鍵或是否按錯，一整天使用下很容易造成心理疲勞。且在快速輸入或玩遊戲時很容易有「卡鍵」情況發生；最後一點，若是薄膜式鍵盤有單鍵毀損的狀況發生，並無法如同機械式鍵盤一樣單換一個按鍵。看完軸體介紹與優勢後，我們透過歸納法幫助讀者統整最適合自己的鍵盤。 首先幫讀者們統整出，段落感強烈與聲音清脆明顯的軸體，此次介紹的各軸體當中，以Cherry MX青軸、Raze機械綠軸、Romer-G Tactile軸、i-Rocks韻軸及重青軸為代表。此類型軸體本身非常適合各式各樣的遊戲以及文字工作者，使用上有著明顯段落感，使用者們能夠明顯感受機械式鍵盤的觸感以及回饋；本身也都具有清脆且較大的聲響，在使用上的「爽度」較為足夠。推薦給各式類型遊戲皆接觸的玩家，或無需顧慮旁人的文字工作者使用。 第二種段落感中等及聲音清脆不明顯的軸體，此次介紹各軸體當中，以Cherry MX茶軸與i-Rocks煉軸為代表。此種類型軸體本身非常適合遊戲以及長時間的輸入使用，因為其段落感無前述的青軸明顯，聲響也沒有那樣明顯，但仍舊在線性中保有了段落感的手感，以及算是清脆的聲響。推薦給時常觸碰各種類型的玩家，以及需要顧及旁人的文字工作者使用。 第三種類型為無段落感亦無清脆聲響的軸體，此次介紹的各軸體當中，以Cherry MX紅軸、Raze機械橘軸、Romer-G Linear軸、i-Rocks逸軸為代表。此種類型軸體本身非常適合MMO PRG遊戲以及文字工作者，使用上無段落感也無清脆聲響，讓使用者們能夠一次按壓到底，不會有半按按鍵的情況發生。推薦給MMO RPG玩家，以及開放式空間的文字輸入者使用。 在此類型軸體還有2種不同的特殊軸體，首先幫各位介紹的是Cherry MX黑軸，與其自家紅軸相同的觸發鍵程與總行程，但彈簧的長度和觸發力道不同，需要更大的敲擊力才能觸發訊號。推薦給喜歡敲擊感，且不怕手指變粗的使用者們。 既然有觸發力道更大的軸體，當然也有更輕盈短小的軸體，Cherry MX銀軸和Razer機械黃軸就相當特別，依舊屬於線性的表現，但這2款軸體的觸發鍵程與總行程皆比其他軸體短，且觸發力道也輕，非常適合快節奏的遊戲使用。推薦給需要「手速」的各類型遊戲，不論是MOBA、FPS或是即時戰略的遊戲玩家們。 最後要提到光軸，因為與正常機械式軸體使用不同的訊號傳輸方式，所以軸體本身還能夠支援「熱插拔」快速更換。不過光軸最後仍要回歸上方塑膠軸體的按鍵，目前有青軸、茶軸與紅軸等組合，玩家們能夠依照上述推薦的挑選方式做選擇。 文末，筆者向各位讀者們闡述了有關於機械軸的發展，介紹市面常見機械軸體，以及如何挑選機械軸體後，就不難挑選到適合自己的機械式鍵盤。但相信讀者們也都明瞭，孟子曰：「盡信書不如無書。」在看完了這些介紹後，讀者們要親自身體力行嘗試按壓機械式鍵盤，再做購買才是最正確的決定！

• 軸體零死角剖析，挑選機械式鍵盤不必傷腦筋！

  不曉得各位玩家們在挑選鍵盤的時候，都是依據什麼標準呢？藉由朋友口耳相傳、網路上形形色色的開箱文、喜愛的實況主介紹還是Youtuber「葉佩雯」？據《莊子．秋水》記載：莊子和惠子出遊，見到橋下的鯈魚悠游的模樣，便提到相當有名的「子非魚，安之魚之樂」爭辯；回到挑選電腦周邊的話題，在電腦使用上占有一席之地的鍵盤不也如此？「子非吾，安之『按』之樂」？ 讀者們能夠在許多賣場看見鍵盤的身影，不論從「金○發」、「寶○」甚至是「台○手創館」等實體店面，亦或是網路上「P○Home」、「原○屋」、「欣○」還是「蝦○」等虛擬市場皆可見，便宜的款式從百元初就能夠購入，但有些款式動輒需要3、4千元不等，這樣相差十萬八千里的價格區間，相信也造成許多消費者們購買上的諸多困擾。 姑且先不論廠牌的差異，在產品本身的特點上，就有著各種各類的差別，譬如何謂「薄膜式鍵盤」？又何謂「人體工學」？既然提及相關問題，筆者於此簡單的向各位讀者介紹，這些琳瑯滿目的鍵盤究竟代表什麼意思吧！ 首先最常見並無特別提及的話，基本上大多皆採用「薄膜式」的方式做電子訊號傳輸，而薄膜式主要構造由3層薄膜形成，上下層會在按建對應位置，留下圓形的倒電接觸點，中間層則為絕緣層，可以避免上下層直接互相接觸造成短路，當使用者按下鍵盤的按鍵上層，上層導電薄膜就會受到擠壓，而碰觸到下層導電薄膜，藉此傳遞按壓的訊號。也正因為此類鍵盤的生產方式相當簡單，成本也很低廉，大多數的鍵盤皆採用此設計。 再者，所謂的「人體工學」鍵盤，其最基本的概念就是產品本身要符合人本身的生理及心理特點，能夠讓消費者們在使用產品時可以提高效率，並享受到安全且健康的學問。近年此蓋念逐漸被消費者們所重視，而就出現了所謂「人體工學」鍵盤，雖然仍以薄膜式為主，但整體產品有著相當不一樣的外型設計以及使用體驗。 除了不同種類的差別，在同種類的鍵盤上也能夠看見許多額外附加功能，鍵盤本身最初的數量標準為101個，Windows系統為104個，而Apple鍵盤則為79個。當然，諸如此類的要素，會影響著消費者們選購鍵的不同依據，也就直接反應在廠商所推出的鍵盤成品之上。 就隨處可見的差異如是否包含數字鍵盤？是否具有Fn鍵支援？巨集鍵的有或無？鍵盤是否本身具有背光或發光模式？有沒有支援近幾年逐漸流行於各大鍵盤上的RGB燈效等等。整體可供選擇的多元程度已經直指「目眩神迷」的魔幻程度，也難怪消費者們會總是無從選擇起。 筆者聽見了各位讀者們的需求，於是遍尋鍵盤的世界，發現有一種鍵盤，雖然也充滿著令人眼花撩亂、目眩神迷的功能，但在種類的選擇較為單一且討喜，從一般家用、上班使用，再至電玩需求、電競選手，在體驗過後從沒有人能夠忘記它的使用體驗，是的，我們進入主題「機械式鍵盤」！ 機械式鍵盤其英文名為Mechanical Keyboard，作為鍵盤的一種獨立於他人的類型，其特色就在於鍵盤上的每一個按鍵，都是獨立的微動開關(Switch，或我們稱之為軸)所組成。在電腦普及的1980年後現代，第一個搭載機械式鍵盤的UDS Comtest CEX-17C斐然問世！就此打開了機械式鍵盤的大門，康莊之路就此展開！ 機械式鍵盤本身的訊號傳輸方式較為特別，其可拆分為塑膠軸心、彈簧以及觸發訊號用的銅片，當按下按鍵時，塑膠軸心會擠壓銅片，並使2片銅片接術在一起已發出訊號，放開按鍵時則由彈簧提供回彈力道，藉此機械式作動完成一次鍵盤的敲擊。 機械式鍵盤有別於薄膜式的單一，在選擇上有著非常多不同選擇，從早期IBM公司所設計的橫樑彈簧軸 (Beam-spring Switch)，或由日本 ALPS 公司所推出的ALPS 簡易軸，這些都為90年代後期所推出的機械式軸體。但在2018年今日，消費者們能夠於市面上挑選到的軸體，大體區分為以下5種最廣為人知：德國Cherry MX、Razer機械軸、Logitech Romer-G、i-Rocks青軸以及機械光軸。接下來就跟著筆者的腳步，我們不只要一探「軸」竟，還要帶領各位讀者們各個都能成為挑「鍵」大師！ 首先第一點要帶讀者認識的，便是機械式鍵盤相當容易辨認的軸體顏色及彈簧比較；大多數人挑選機械式鍵盤的第一步，皆為軸體顏色判讀，從藍色、紅色、綠色、黃色到黑色等等，各式各樣五彩繽紛的顏色做選擇。 Cherry MX機械軸體於1983年正式推出後，旗下有相當多款軸體可供玩家們選擇，總共有「青、茶、紅、黑、銀」等5款顏色供玩家選擇，且各顏色皆各自有其不同的特色。青軸與茶軸較有段落感與「Click」聲響，這是由於透明塑膠與金屬簧片碰撞所發出聲響；而紅軸、黑軸與銀軸則無段落感且無「Click」聲響。 Razer機械軸是自行研發並於於2014年正式推出，旗下有3種軸體提供玩家選擇，顏色共分為「綠、橘、黃」3種顏色。以綠軸和橘軸較有段落感及「Click」聲響，綠軸則透過透明塑膠與金屬簧片碰撞發出聲響；黃軸則無段落感及無「Click」聲響。 Romer-G機械軸本身為Logitech研發，正式於2014年發表，旗下共分為2種軸體供玩家選擇，分別是Tactile與Linear，不過在顏色上沒有區別，皆為白色且相同的設計，單從外觀是難以分辨的。以Tactile較為有段落感，Linear則較無段落感。 i-Rocks軸體共有4種供玩家作挑選，分別為「韻、煉、逸、重青」，在按鍵顏色上軸體本身雖然皆為白色，但是在其底部則為4種顏色分別，分別為「青、茶、紅、天空藍」，韻軸、煉軸、重青軸皆具有段落感以及「Click」聲響，於自家的逸軸有所不同。 機械光軸相比其他機械軸體而論，稍稍有所不同，光軸的觸發是依靠光學訊號，而非原先機械軸物理性的接觸訊號，消除按鍵雙擊、金屬彈片氧化等問題。而在搭配上從外觀並無法判斷，但上方的軸體有「青、紅」2種選擇，青色的機械光軸具有段落感且有「Click」聲響，紅色的機械光軸則無。 再者而論，將軸體拆解後，在每款軸體當中皆扮演相當重要角色的「彈簧」，也會是挑選的重點之一，彈簧主要是提供機械式鍵盤按鍵反饋力道的來源，彈簧本身的長短、強度皆有所不同，也因為消費者本身在選購時並沒有辦法拆解按鍵，所以此處就由筆者幫各位玩家們介紹。 彈簧的比較上，經過筆者實際拆解後能夠發現，「青、茶、紅、銀」這4四種軸體在彈簧長度上大同小異，全部處於放鬆狀態時皆為16mm，唯獨黑軸本身為15mm，較為不同。 Razer機械軸的3款軸體皆相同，軸體彈簧在放鬆之下大約為17mm，並無明顯的差距。 Romer-G機械軸從官方數據得知，在總行程以及觸發鍵程相同，經筆者預估實際在2款軸體的彈簧長度應相同。筆者測量後，彈簧放鬆狀態下長度大約為18mm，彈簧的寬度較寬。 因i-Rocks官方並未提供軸體供拆卸，所以也沒辦法有自己的數據能夠提供給讀者們，但在軸體的使用上，本身承襲著前述提過的ALPS軸系改良而成，所以在軸體的部分較為複雜，彈簧的長度也沒有明確數據能夠提供。在按壓狀態之下，大約介於段落行程與總行程的2.0mm與4.0mm之間，每款軸體則有些微的差距。 機械光軸相比其他機械軸體而論，比較沒有按鍵雙擊、金屬彈片氧化等問題，在青軸與紅軸的選擇上，二者較無差距，放鬆狀態下大約長度都為16mm，唯獨彈簧的圈數看起來有些許不同，所提供反饋的力道多少會有些差別。 再看到鍵程以及觸發力道的介紹前，筆者先讓玩家們看一些鍵盤介紹，不妨從中看看是否有適合自己的鍵盤： 此次採用Cherry MX 青軸的鍵盤，以HyperX 推出的Alloy Elite RGB 作為代表鍵盤。此次產品是今年(2018) 年初CES 上正式發表的第一款RGB 機械式鍵盤，沿用前代產品Alloy Elite 的名字，並正式於2018年台北電玩展展期上市。過去前代產品本身只有單色( 紅光) 的設計，而在越趨講求燈效色彩的今日，HyperX 當然也馬上跟進推出全新能夠調控RGB 燈效的機械式鍵盤。Alloy Elite RGB 機械式鍵盤，採用實心鋼架設計，鍵盤整體十分穩固，鍵帽上方藉由磨砂塗層，且在軸體上選用的是Cherry MX 青軸，增加按鍵的手感與回饋感，再搭配此次特別加入的RGB 燈光效果，不論是在按鍵或是快捷鍵區塊下方的光條也都能夠支援RGB，營造出更勝以往自家鍵盤的視覺效果。在與電腦連接的部份採用介面為USB 2.0，並且在鍵盤後方保留擴充用USB 2.0 連接埠，讓玩家們可以直接接上耳機或是進行手機充電等用途。而快捷鍵的部份，具有背光控制、背光效果、遊戲模式、多媒體控制、滾輪音量鍵等，並且全區皆支援防鬼鍵。 Cherry MX 茶軸的代表為Leopold 推出的FC980M PD，相信有在專攻機械式鍵盤的玩家們對此廠牌都有一定認識，Leopold 本身是一間 韓國相當知名的機械式鍵盤，目前由iKBC 代理進口，在台灣的購物平台網站上依舊可以買到他們家的產品，玩家們也無須擔心！此次主題就以他們採用只有98 顆按鍵的FC980M PD 作為代表。FC980M PD 機械式鍵盤，採用的機械軸是Cherry MX 茶軸，鍵帽使用100% 且1.5mm 的PBT 二色成型鍵帽，在增加遊戲以及實際書寫使用時有著相當不錯的表現。而在搭配Cherry MX軸體的同時，為了穩定鍵盤的長時間使用，他們也自行開模設計符合的衛星軸體，使Shift/Back/enter 三個長鍵可以有更好的穩定性，以免只按到最左側或最右側時沒有觸發訊號。 Cherry MX 紅軸的代表鍵盤為ROG 推出的GK2000 Horus，能夠獲得此款「玩家共和國」旗下的旗艦鍵盤，真的非常感謝那位在我們官方粉絲團底下留言的網友，向我們提出此鍵盤的開箱，在此次的主題當中，由它擔任其中一職要角絕對沒有問題！GK2000 Horus 機械式鍵盤，採用的機械軸為CherryMX 紅軸，並且搭配符合人體工學的鍵帽，增加遊戲以及打字使用的順暢度。提供RGB 的LED 燈效按鍵，可以調整5 種預設燈光模式以及1 組可自訂的模式，讓玩家做選擇。鍵盤的右側本身具有亮度調整和多媒體音量的滾輪調整；側邊還有一組ASUS ROG的按鍵，它同時具有Windows 和Caps Lock 的功能按鍵；左手邊則有快速鍵轉換指示燈，左下角有4 組巨集按鍵可供玩家做設定。 Cherry MX 黑軸的代表為Ducky 推出的One2 Horizon，玩家們或許對於Ducky Channel(創傑國際公司) 不是很熟悉，在1998 年創立之際專攻電腦周邊代理的通路商，終於在2008 年創立屬於自己鍵盤品牌，時至今日也正好10 個年頭，在機械式鍵盤的市場上也有著相當不錯的表現。此次主題就以他們全新推出全新系列One 2 Horizon作為代表。One 2 Horizon 機械式鍵盤，採用的機械軸是Cherry MX 黑軸，並且搭配多種顏色PBT二色成型不破孔鍵帽增加遊戲或打字使用的順暢度。並且提供3 種不同的背光版本，分別為白色、藍色與無背光。在外觀設計上，仍舊延續了One 系列薄邊框，讓鍵盤呈現更多層次的設計感。 Cherry MX 銀軸的代表為B.FRIEND( 捷旺) 推出的MK6A 玫瑰金，B.FRIEND 為台灣致力於研發電腦周邊設備，目標致力於打造電腦使用者的BestFriend，要以「品質、創新、細節」的三大訴求，打造中高階鍵盤、滑鼠與使用者之間更深厚的情感連結。此次主題以他們全新推出的MK6A 玫瑰金作為代表，此款產品全台可只限量9 隻而已！MK6A 玫瑰金機械式鍵盤，採用的機械軸是Cherry MX 銀軸，搭配的鍵帽是二色PBT 耐磨鍵帽，此次鍵帽亦有雙色設計，為的就是搭配鍵盤外觀所採用全鋁合金的機身設計，並具有玫瑰金的塗裝，再透過陽極氧化以及拋光成霧面，整體在視覺的表現上相當豐富，且整隻鍵盤只有87 顆按鍵，簡潔俐落的身型就位在辦公室也很合。 Tesoro 是一間致力於研發非凡品質、性能、設計與價格兼具優勢的電腦周篇設備廠商，不論在電競或是居家的環境之下，都能夠看見Tesoro的身影，並且不斷打破既有的規則以及獨特的產品，並設計與生產，在鍵盤上更是有著極高的工藝。此次機械光軸的代表為Tesoro 推出的Gram SE幻彩版，採用的機械軸為機械光軸，鍵帽的設計採用雙色射出的鍵帽，並且在表面作霧面處理，為產品本身增添些許的時尚氣息。產品本身也提供RGB 的LED 燈效，在RGB 色彩的調整上總共具有1,680 萬色，且能夠對應八種不同的燈光模是，包括標準、點擊、漣漪、煙火、雷射、呼吸、彩虹波以及單鍵設定，若是玩家們以上的都不喜歡，也能夠自行獨創以及編程屬於自己的色彩學。 介紹完Cherry MX 的機械軸後，終於見著廠商其下有獨立研發的機械軸體的第一間廠商，Razer。相信各位玩家們對於此間廠牌並不陌生，不論是滑鼠、耳機、麥克風、喇叭、筆記型電腦、外接顯卡盒與鍵盤。此次Razer 機械綠軸的代表為自家BlackWidowChroma V2 機械式鍵盤，採用的機械軸為自家研發的Razer 機械綠軸。鍵帽的設計採用相當舒適的塑膠材質，且在鍵盤機身捨棄之前容易造成磨損的皮革漆，改使用較為舒服且耐用的霧面塑膠。至於在軟體支援的部分，則可使用Razer Chroma 調整，提供了1,680 萬種色彩選擇，並且有預先加載的效果當中選擇，當然也可以自行調整設定，打造專屬於你自己的色彩設定，一定不會有「撞車」的可能性。 Razer 在鍵盤的製造工藝上一直都為人稱讚，除了製作機械式鍵盤之外，也有薄膜式鍵盤或是在筆記型電腦上的短鍵程機械式鍵盤，在使用上都有不錯的回響，確實的給予玩家們相當良好的使用者體驗。此次Razer 機械黃軸的代表為自家BlackWidow Tournament Edition Chroma V2，採用的機械軸為自家獨立開發的Razer 機械黃軸。鍵帽的設計採用舒適的塑膠PVC 材質，且在鍵盤本體的部分使用舒適且耐用的霧面塑膠，對於質感的表現也更為突出，在鍵盤整體設計為了最符合電競需求，於是捨棄數字鍵的設計，將鍵盤的設計更為俐落，借此騰出桌面的空間，方便另一側移動滑鼠，對於射擊遊戲的玩家們而論，滑鼠若設定較低的dpi，就需要相對大的面積做移動。 Razer 於2014 年研發自家的機械式電競級按鍵軸後，並不斷的將自家的鍵盤技術向上提升，在每一顆軸體在出廠前都經過了嚴格的測試與驗證，不只擁有絕佳的觸發點，大多都能夠滿足玩家們的需求。此次Razer 機械橘軸的代表為自家BlackWidow Tournament Edition Chroma V2，採用的機械軸為自家獨立開發的Razer 機械橘軸。鍵帽的設計採用一般的PVC 材質，材質雖然較為常見，但是經過特殊的處理之後，使用的感覺並不會太差。而在鍵盤本體的部分，採用的則是較有質感且耐用的霧面塑膠，整體的表現能夠更為亮眼。最後在鍵盤的整體規劃上，此鍵盤「TournamentEdition」的版本，便是以電競為訴求，將數字鍵的部分拔除，替滑鼠在桌面上爭取更多的空間。 只看完了這樣的內容是否還不過癮呢？再稍等幾天就會有下集囉！或是如果讀者們等不及的話，也可以直接購買PCDIY!的五月號雜誌，第二則封面故事讓你一次看到完整版囉！

• Ryzen同門較勁，AMD Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600開箱實測

  主流性能電腦市場向來是兵家必爭之地，AMD去年初推出全新架構Ryzen處理器，普遍獲得認可並再次成為Intel可敬的對手。而今年產品推出規劃，AMD是著重在將既有架構最佳化並導入新製程，也就是小改款的階段。即便沒有令人驚喜的新意，對上宿敵Intel同級產品線，仍然是有十足的競爭力。 第二代Ryzen桌上型處理器亦稱作Ryzen 2000系列，產品代號為Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構開發設計而來。不諱言地說，本質上屬於代號Summit Ridge的第一代Ryzen，其Zen架構精進、功能性提升版本。AMD同時新導入12nm FinFET（LP）製程技術，以期在可達時脈、性能、耗電量和溫度控制等，各個面向依然能有合宜表現。 而在用以搭配的晶片組部分，現階段是端出了X470這個選項，然而嚴格來說並非全新製品。由於X470和X370骨子裡難分你我他，套Intel用語來說X470猶如X370-Refresh，網路鄉民則會以X370馬甲來稱呼之。兩者微乎其微的差異，在於AMD新推出StoreMI混合儲存功能，X470晶片組使用者能免費下載，反觀X370、B350、A320等得付費購買。 儘管Ryzen 2000系列看似沒有新意，仍然還是令對手Intel不得不嚴陣以待，畢竟AMD確實成功靠著Ryzen重返榮耀。現階段第二代Ryzen產品選擇性並不多，已推出上市的只有4款產品，Ryzen 7/5系列標準與型號後綴X版各有1款，實際為Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。這布局一樣瞄準Intel同級競品，雙方K、X版都是針對熱血玩家設定，具有高度超頻彈性。 不過就市場涵蓋/價格帶面向來看，高階的Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700市場參考價格分別是10,250元、11,050元，而Intel的Core i7-8700K與Core i7-8700則為10,700元、9,300元，雙方都是各有2款產品。由於Ryzen 7是實體8核心設計又提供散熱器，對上6核心的Core i7在價差方面實屬合理，故這幾款高階產品算是精準的針鋒相對。 反觀中高階部分皆為6核心產品線，AMD當前是由Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600主打市場，其參考價格分別是7,560元、6,700元。瞄準對象無非是Core i5-8600K與Core i5-8600，價位分別為7,800元、6,700元，只不過Intel還有Core i5-8500、Core i5-8400，2款市價分別約6,000元、5,500元的產品。 市價5,500～6,700元區間，嚴格來說是第二代Ryzen真空地帶，因為並沒有相對應的產品。AMD當前規劃由Ryzen APU進行卡位，但只有約5,400元的Ryzen 5 2400G這麼一款，而且其架構設計屬於實體4核心，Core i5-8400因而占了些優勢。簡而言之，Ryzen 5對上Core i5系列，產品選擇豐富性是吃虧一些。 晶片組除了有幾分相像的型號命名規則，連同定位區隔、主機板製品價格區間等幾點，AMD產品規劃也都是和Intel相近。不過主機板特別功能差異已經微乎其微，例如AMD去年率先整併USB 3.1 Gen 2控制器，Intel近期全新300系列晶片組也有了。所以在雙方競爭條件相近的前提下，使用者到底該選AMD還是Intel比較好，今年才是競賽關鍵期。 附帶一提，AMD曾經非正式的透露，晶片組/主機板價格務求相對較低，希望藉此降低使用者組裝電腦的總價。然而終端產品無論是成本或價格策略，終究掌控在主機板廠商手上，並不容易進行全面性客觀比較。因此就組裝成一台電腦角度而言，相同品牌等級的主機板製品概略相較下，有時AMD版的價格是低於Intel一些，反之則是AMD略高些許。 由於AMD並非一口氣提供Ryzen 2000系列全數的測試樣品，因此相較於Ryzen 1000系列提升了多少性能，還沒有引起廣泛性的注意、討論。這次我們換用Asus另一款主機板ROG Strix X470-I Gaming，來體驗Ryzen 7 2700與Ryzen 5 2600，儘管測試環境配備稍微有異動，所累積彙整數據仍然具有一定的參考比較價值。 主機板：Asus ROG Strix X470-I Gaming 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在以下的Sandra測試項目，可以概略看出Ryzen 2000系列性能提升幅度，相較於Ryzen 1000系列提升了一個等級左右。算數處理器、多媒體處理器、加密解密性等項目，在多核心/線程模式測試下，Ryzen 7 2700X（8C/16T、3.7～4.3GHz）性能表現凌駕在前旗艦Ryzen 7 1800X（8C/16T、3.6～4.0GHz）之上，而Ryzen 5 2600（6C/12T、3.4～3.9GHz）也大多能有Ryzen 5 1600X（6C/12T、3.6～4.0GHz）等級的表現。 雖然我們並未納入測試Ryzen 7 1700X（8C/16T、3.0～3.7GHz），不過由前兩個新舊比較範例來推估，Ryzen 7 2700（8C/16T、3.2～4.1GHz）應該是有和Ryzen 7 1700X平起平坐的實力。至於有沒有其他可能性？Ryzen 5 2600X（6C/12T、3.6～4.2GHz）和Ryzen 7 1700（8C/16T、3.0～3.7GHz）終究有2個實體核心差距，因此多核心部分Ryzen 5 2600X普遍未能以下犯上，但單線程時能仗著時脈比較高這點，超前Ryzen 7 1700不等幅度。 接著來看Sandra財務分析、的科學分析、影像處理器等部分，所得結果和前面幾個項目相去不遠，Ryzen 7 2700X穩定超前Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600表現又再稍好些許，即便多核心/線程模式也和Ryzen 5 1600X更為接近。而硬拿Ryzen 5 2600X來和Ryzen 7 1700相較，依條件的不同還是互有高低，至於Ryzen 7 2700我們想，應該還是足以和Ryzen 7 1700X匹敵吧。 在7-Zip與WinRAR這2款常見壓、解壓縮軟體，Ryzen 7 2700X表現依然優於Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600超越了Ryzen 5 1600X，特別是在WinRAR部分，Ryzen 7 2700也有著挑戰Ryzen 7 1800X的能力。而在PVO-Ray和Cinebench方面，Ryzen 7 2700X表現是無需再提，亮點在於Ryzen 7 2700堪比Core i7-8700K，其餘越級挑戰結果大多為互有領先。 X265 HD Benchmark測試略為有趣，我們想Ryzen 7 2700應該是能和Ryzen 7 1700X比擬，而Ryzen 5 2600X一舉超前Ryzen 7 1700成為亮點，只不過Ryzen 5 2600並未領先Ryzen 5 1600X。運用HandBreake進行真實影片轉檔，將HEVC、4K解析度、59.94FPS影片轉為H.264、Full HD格式，Ryzen 5 2600表現和Ryzen 5 1600X相當，而Ryzen 5 2600X並未跨越核心數量差異鴻溝，倒是Ryzen 7 2700再次能和Core i7-8700K相抗衡。 在PerformanceTest與PCMark 10兩款綜合測試屬性軟體，測試所得傾向是相同的，Ryzen 7 2700X毫無疑問領先Ryzen 7 1800X，而Ryzen 5 2600表現也是在Ryzen 5 1600X之上。依據Ryzen 7 2700和Ryzen 7 1700的差異來推估，Ryzen 7 2700理應當是超越Ryzen 7 1700X，其餘亮點同樣在於Ryzen 5 2600X得以挑戰Ryzen 7 1700。 遊戲面向表現首先來看3DMark，Time Spy模式Ryzen占有一定的優勢，Ryzen 7 2700便足以和Core i7-8700K相較，而Ryzen 5 2600優於Ryzen 5 1600X也不意外。只不過在對應DirectX 11的Fire Strike Extreme模式，受測各處理器總得分差距縮小到相近的幅度，可看出核心時脈也占有相當影響性，故前述一些越級比較或說可能性大多是成立。 真實遊戲取Ashes of the Singularity和Far Cry 5作為代表，兩者都能看出一個傾向，Ryzen 2000皆優於Ryzen 1000系列而且是能夠越級挑戰，即便是Ryzen 5 2600X也能和Ryzen 7 1700相比。只不過最大贏家仍然是Core i7-8700K（或說會是Intel同級產品較吃香），其中差異又以Ashes of the Singularity最大，就算和Ryzen 7 2700X相較也能高出6FPS左右，尤以處理器平均幀數落差最為巨大。 總和來說，目前已經上市的Ryzen 2000系列產品，性能、耗電量、溫度等各面向表現，都是足以令人感到滿意。尤其Ryzen 1000系列在台灣售價偏高這問題，可看到Ryzen 2000系列的匯率相對合理許多，得以和總部原始設定競爭目標對稱的一較高下。不過就差異比例這點來說，Ryzen 2000系列終究是Ryzen 1000最佳化版本，因此說不上有令人驚豔的差距感，這點倒是再合理不過。 所以現有Ryzen 1000系列使用者，除非感到不敷使用需要跨系列升級，例如Ryzen 3想換裝成Ryzen 7，否則大可靜候下個世代產品推出後再斟酌。另外，除了現有4款處理器與1款晶片組，AMD下半年應當還會推出B450，取代現行的B350晶片組。而入門產品線Ryzen 3部分，如果沒有意外再過幾個月也會正式推出，因此這個夏天的裝機選擇相當豐富。 廠商名稱：AMD 超微半導體 廠商網址：

• 2018年春季限量紀念款手機：M8s哆啦A夢限量版、七龍珠限量版

  現在人們很習慣隨手拍照上傳分享，甚至很多人是以「直播」來分享生活點滴，美圖針對這樣的市場，打造了為「重度自拍」與「美顏直播」需求而設計的手機。不僅如此，美圖也與各大動漫跨界合作推出了限量版手機，讓我們來瞧瞧M8s哆啦A夢限量版與M8s七龍珠限量版，重溫一下兒時回憶吧。 在硬體規格上，動畫聯名版與一般版M8s完全相同，採用聯發科MTK X27 時核心處理器、4GB記憶體，僅有儲存空間的差異，一般版是64GB、而動漫限定款是128GB。相機規格的部分也完全相同，前置鏡頭採雙鏡頭設計，為1200萬畫素，具備了OIS光學防手震，副鏡頭為500萬畫素，用以測量計算景深，強調為自拍與直播打造，後鏡頭則是單顆2100萬畫素。 專為動漫迷打造的聯名限量款手機，除了哆啦A夢與七龍珠以外，還有Hello Kitty與美少女戰士哦！其定價為新台幣19,990元，粉絲們趕緊訂購收藏吧！

• 2018年春季中階手機：AQUOS S3、ZenFone 5Q、Nokia 7 Plus、Nokia 6.1

  本文將中階款定義為1萬元上下的機種。將介紹來自Sharp的AQUOS S3、ASUS ZenFone 5Q與Nokia 7 Plus與Nokia 6.1（2018）。 對於顯示面板一向擅長的夏普（Sharp），在鴻海集團的支持下，重新返回手機市場並展開全球布局，2018年推出的AQUOS S3可以說是再一次「秀技術」的作品，沿用了夏普獨門絕技─「異形螢幕切割」技術，讓我們一起來看看它的特別之處吧。 使用獨家切割技術讓AQOUS S3的顯示面板上方呈現超大視野效果，左右側則以0.8mm極窄邊框設計，使得正面顯示部分具備91%超高的螢幕對機身比例，打造出全球最小的6吋手機，並非採用具有烙印缺點的OLED，而是使用夏普自家IPS面板，亮度高達550nits，即使在陽光下依然能夠清晰表現。此外，135%sRGB超廣色域能夠呈現非常豐富的色彩，還原真實本色，可以見得夏普的螢幕製造功力之高。 不過，也由於螢幕對機身比例太高，因此在螢幕上方使用了類似iPhone X的瀏海造型，用以內置聽筒、前鏡頭模組等元件。前置的1600萬畫素、f/2.0光圈鏡頭具備了AI美顏功能，能偵測臉部特偵、針對個人差異以達美顏效果。除此之外，還搭載了「AI臉部辨識系統」能取得臉部1024種特徵，以超高速辨識人臉，只需0.1秒方可解鎖。除了臉部辨識功能，也在背殼上設計了基本的指紋辨識。 硬體規格的部分，搭載高通Snapdragon 630處理器、4GB的記憶體、64GB儲存空間。整體而言，因自家的切割技術讓手機整體視覺效果相當好，持握感也是一流。採用自家面板，因此螢幕色澤豐富，甚至光螢幕就相當值得，定價為新台幣11,990元，非常適合對於螢幕顯示有高度要求的使用者。 華碩（ASUS）於MWC 2018舉辦新品發表會，曝光了ZenFone 5系列，身為台灣之光的品牌，這幾年耕耘在手機產品上也是日漸茁壯！還找來韓國巨星孔劉代言新機引起市場關注，本次將為大家介紹為ZenFone 5系列打頭陣的ZenFone 5Q。 採用了高通Snapdragon 630處理器、4GB記憶體、64GB儲存空間，配備顯示比例為18：9的6吋FullHD IPS螢幕，螢幕對機身占有比例是80.3%。其最大特色是獨步全球在前後相機皆搭載雙鏡頭共「四鏡頭」；前方採用Sony鏡頭，解析度高達2000萬畫素，後鏡頭則是1600萬畫素，在前後相機都設置了2顆120度視野的超廣角鏡頭，不只適合自拍、更能夠提供極致淺景深人像拍攝。 不僅在拍照方面具備柔膚、美顏、大眼與瘦臉系統，更內建Selfie Master支援YouTube、Facebook、Instagram 等平台的美顏直播功能，就連錄影也能「美顏」，顯然針對女性市場做了全方位的強化，可說其定位為「美顏自拍直播機」，相當適合熱愛自拍或直播的使用者。 令人意外的是，當Type-C已是主流介面的2018年，ZenFone 5Q卻依然使用了microUSB；不過，ZenFone 5Q保留了3.5mm耳機孔在手機頂端，對於直播外接耳麥也是很方便。關於生物辨識，除了具備臉部辨識，同時也在背殼上也設計了主流的指紋辨識功能，其定價為新台幣9,990元，算是萬元以下非常超值的美顏照相選擇。 「Nokia相信，科技始終來自於人性」，相信很多人當年第一支手機就是Nokia的。諾基亞（Nokia）2017年以Android系統重返手機市場，因為以往的輝煌而使Nokia也備受期待，今年採穩紮穩打的策略於4月份帶來了Nokia 7 Plus與Nokia 6.1（2018），以平價卻十分優質的產品重返市場，現在就來看看它們有怎麼樣特色吧！ Nokia 7 Plus採用了近期的「主流」，比例18：9的6吋螢幕，解析度為2106 x 1080，雖然螢幕對機身占有比例僅77%，比起其他廠牌機器都略低一些，但其保留的寬度容納了經典的”NOKIA”在手機右上方。外殼採一體式6000系列鋁合金製造，圓角設計搭配陶瓷鍍膜的塗層，帶來不錯的手感。弧形身形再加上金屬銅色線條點綴，更讓簡單俐落的外觀有了畫龍點睛的效果。 採用高通Snapdragon 660處理器、4GB記憶體，使用Android One「原生」Android 8.0系統，沒有多餘的預載軟體，實際操作起來相當流暢，筆者使用安兔兔v7.0.7進行測試，得到142,715分數，以中階來說成績算是相當理想。具備基本款的指紋辨識，並保留了3.5mm耳機孔。 攝錄影部分，Nokia 7 Plus搭載了三顆「蔡司認證鏡頭」，包含了1600萬畫素前鏡頭，後置雙1200萬畫素廣角鏡頭與1300萬畫素長焦鏡頭，並支援2倍光學變焦，能夠打造優秀的人像模式，微距拍攝亦是蔡司鏡頭的強項之一。以重視「拍照」的中階款手機來說，Nokia 7 Plus算是相當不錯的選擇，不過在於其他功能部分較無特色。 Nokia 6（2018）則是16：9的5.5吋手機，解析度為1920 x 1080，處理器採用了較低一階的高通Snapdragon 630，提供兩種規格，記憶體3GB、4GB與儲存空間32GB、64GB，具備Android One「原生」Android 8.0系統。與7 Plus同樣擁有蔡司認證的1600萬畫素、光圈f/2.0主相機，機身同樣使用全金屬材質。而正面取消了實體按鍵，因此指紋辨識器也是設計在背後。 值得一提的是，今年Nokia的新機都使用Android One平台，能夠獲得保證兩年升級，還有三年持續安全性更新的服務，大大解決了過去許多Android機被「放生」的問題。Nokia此兩款手機拍照都不差，以中階與入門款而言，已是相當優秀，且搭載原生Android因此在使用上順暢度是不輸旗艦級的。Nokia 7 Plus定價是新台幣12,990元、而Nokia 6.1（2018）為新台幣7,990元，在兩種價格區間分別提供使用者的不錯的好選擇。

• 2018年春季旗艦手機：Galaxy S9+、Xperia XZ2、V30、Mate 10 Pro

  本文將旗艦款定義為2萬元以上的機種。將介紹Samsung的Galaxy S9+、Sony Xperia XZ2、LG V30+與Huawei Mate 10 Pro。 韓國大廠三星（Samsung）在2017年出貨量為全球之冠，僅僅一支S8就挽回了前年的Note 7爆炸危機，讓三星名利雙收；也因此外界都極度關注2018年三星會有怎樣的表現，現在將簡單介紹萬眾矚目的三星上半年旗艦機之一Galaxy S9+。 Galaxy S9+已於2018年3月上市，除具備雙鏡頭以外，最大特色是設計了當前業界唯一的「雙光圈」，分別為f/2.4與f/1.5。在自動模式下進行拍照，系統會偵測環境光源是否足夠，並自動判斷使用哪一個光圈；在專業模式下則可手動切換使用何光圈，一般來說光圈越大越能拍出淺景深效果。值得一提的是，f/1.5的大光圈帶來的高進光亮，使Galaxy S9+在低光源環境中的表現是令人非常驚豔的；Galaxy S9+在DxOMark Mobile評比得分非常高，為99分。 搭載了三星最新Exynos 9810處理器、6GB記憶體、最大儲存空間為256GB，主相機是1,200萬畫素雙鏡頭並支援OIS光學防手震，出廠預載Android 8.0。支援三種生物辨識，除了標準配備的指紋辨識以外，還增加了虹膜辨識與臉部辨識；其中除了臉部辨識外，其他都能夠搭配Samsung Pay使用。指紋辨識器則移到了鏡頭下方，使用上還算是便利。 採用18.5：9的Quad HD+ Super AMOLED無邊際曲面螢幕，尺寸為6.2吋、解析度 2960 x 1440，即便在太陽下的呈現也相當清晰、有質感，螢幕對機身比例高達84.2%，如此美麗的無邊際曲面螢幕也是三星Galaxy S系列的賣點之一。值得一提的是，目前各家廠商紛紛移除3.5mm耳機孔，然而三星的Galaxy S9+卻保留了這樣的介面，真的是「就甘溫」；其64GB定價為新台幣28,900元。 索尼（Sony）於MWC 2018發表新款手機，在外型上捨棄自家慣有的全平衡設計（OmniBalance），改用曲面玻璃弧形背蓋的Xperia XZ2據說是異常強大，它會有怎麼樣的表現呢？首先必須提到外型十分搶眼，以康寧第五代大猩猩強化玻璃打造3D弧形玻璃表面，創造舒適自在手感、並展現頂級質感，建議讀者們若有興趣務必到商家摸摸實品。 Xperia XZ2加入了一項非常特別的設計─視覺觸覺化，據說此靈感來自於自家PlayStation的震動手把DualShock，將遊戲中的碰撞事件連結到手把震動；Xperia XZ2配備了與手把同等級的震動器，能夠在觀看影片時，與節奏、聲音或畫面震動等相關事件呼應，讓使用者得到非常「有感」的觀看體驗。看過4D的電影嗎？正是類似這樣的概念。 搭載高通最新款Snapdragon 845處理器、6GB記憶體，且為Sony首款採用18：9螢幕的手機，如假包換的旗艦規格，效能也是相當強大；筆者使用安兔兔v7.0.7進行測試，竟得到了268,304這樣的超高分，同時也使用一些其他測試軟體，其表現都屬頂尖，Snapdragon 845處理器實在令人驚豔。 雖然只配置單鏡頭，卻依然能夠以快拍兩張照片來運算主體與背景的距離，來生成具淺景深的照片。同時也是全球首款具備4K HDR錄影的手機，螢幕亦支援HDR高動態範圍，960fps超級慢動作錄影將畫質提升至1080p，並保留Sony Xperia獨有的實體快門鍵。不過，Xperia XZ2移除了3.5mm耳機孔，且因機身邊緣縮窄之故，將指紋辨識器從側面移到背蓋上，以Xperia來說，保留了自家許多獨門功夫，也融合了各家優點，64GB版本定價為新台幣24,990元。 韓國品牌LG的手機在音質與影像一直有相當不錯的評價，質感與設計方面也有一定水準。2017年12月上市的V30+為歷代V系列中螢幕最大卻最輕的一款手機；採用高通Snapdragon 835處理器、4GB記憶體，電池容量為3300mAh，並支援QC3.0快充和Qi無線充電。顯示面板部分，配備了主流的18：9的窄邊框6吋大螢幕，同時也是LG首款採用OLED曲面螢幕的手機，具無邊框效果。 V30+最大的特色之一是「音質」，搭配了EES Sabre ES9218音效晶片，並由B&O Play技術調教，保留了3.5mm耳機孔並隨機附贈了B&O耳機，能夠讓聆聽感受更有層次與臨場感。另外，保留了FM收音機功能，是目前旗艦機少見的設計。 相機的部份，主鏡頭1600萬畫素並配備了f/1.6大光圈、OIS光學防手震，與超廣角第二鏡頭的組合，能夠勝任日常生活的各種拍照。同時，雙鏡頭可支援4K錄影，V30+的錄影功能相當強大，對焦穩定、收音效果極好，都承襲了V20的優秀口碑，而這次V30+更新增電影效果模式，錄製影片時能夠加入即時的濾鏡，調整各種色調，讓影片更加有感覺！ 整體而言，因採用旗艦級處理器在跑分測試都有一定的水準，惟獨記憶體只有4GB是稍嫌可惜。生物辨識的部份具備了人臉辨識與指紋辨識，其指紋辨識器設置於背殼，它同時也是可壓按的電源鍵。LG V30系列共有兩款機型：V30與V30+，其外型大小與螢幕尺寸完全相同，僅差在儲存空間，V30是64GB、而V30+是128GB，V30+定價為新台幣24,900元。 華為（HUAWEI）在近年來成長快速，消費者業務CEO徐承東甚至揚言表示：手機市場競爭激烈，全球手機品僅會剩下三、四家，而華為將會是其中之一。華為真的具備這樣的實力嗎？讓我們來簡單了解一下Mate 10 Pro這樣每一個環節都堪稱完美的旗艦級機種。 來自2017年底的旗艦款手機Mate 10 Pro，搭載了內含神經處理單元NPU的Kirin 970八核心處理器、6GB記憶體，採用6吋18：9的OLED螢幕，螢幕對機身占有比例為81.61%、色彩飽和度高達112%，防水等級為IP67，而電池容量高達4000mAh，並附上SuperCharge充電器、支援4.5V / 5A快充技術。在外觀使用雙面玻璃做設計，背殼採用四曲面工藝的五層玻璃打造，因此玻璃機背上會隨著光線反射呈現各種不同色澤與光影，非常亮眼且吸引目光，是少數實機比起照片要好看的一部手機。 不僅具備了徠卡雙鏡頭及f/1.6大光圈等超高規硬體，還有PDAF、CAF、Laser、深度自動對焦，並針對相機加入了AI人工智慧功能，能夠自動偵測畫面中13種物件（包括文字、食物、舞台、藍天、雪地、海灘、狗、貓、夜景、日落、植物、人像、花等）與場景，並經由計算達到拍攝最佳化的效果，不愧是具備神經處理單元NPU的機器；Mate 10 Pro在拍照部分非常優秀，在DxOMark Mobile評比上得到97分的高分。 具備各種旗艦設計，在安兔兔v7.0.7得到了212,204高分，搭配徠卡帶來頂尖的拍照效果、並朝向AI人工智慧應用發展、大電量與及超快充技術，Mate 10 Pro定價為新台幣26,900元。附帶一提，華為在2018年4月19日發表了新一代的P20 Pro，其相機在DxOMark Mobile評比達到了109這樣史無前例的高分，為當前世界第一。

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